废话少说，上图，这是U的正面，型号PENTIUM D 915，金属盖已被重物压致变形，里面的芯片看来也是凶多吉少。
这是U的背面，密密麻麻的绝大部分是电容。
用墙纸刀小心将U金属盖周边的黑胶割开，发现金属盖仍然无法扳动，情急之下用力一撬，呖的一声，盖子虽被扳开，却变成这个样子，看来这次拆U失败了。
从这块U芯片与散热金属盖间的填充物看，明显与过去曾拆过的Tualatin核心的赛扬，Willamette、Northwood核心的P4有所不同，过去所拆的U，芯片与顶部散热金属盖之间的填充物均是类似导热硅脂的材料做成，与芯片和金属盖之间的粘连度较低，将金属盖周边的黑胶割开后，一般轻轻一扣就可以将金属盖打开，而这款U芯片与金属盖之间的填充物是一种低熔点的金属，看来以后要用热风枪才能完美将金属盖取下。
