前几天，从同学手里收到一个移动硬盘盒，型号是移动之星T12S。由于给导师买的IDE接口盒买错了，所以到了我的手里。
来数码之家来多了，渐渐也就养成了首先看电路板和芯片方案的习惯。发现了令人惊喜的东东：板子上又ESATA的焊盘！哈哈，难道我也可以体验一把ESATA高速传输的了去啦？赶紧查看芯片型号及支持功能。
该硬盘盒使用的是凌阳的SPIF225A芯片，从其官网上看不到它支持ESATA传输。但是从移动之星网站上看到还有一款型号为T12SU的硬盘盒是支持ESATA口的。找到那款盒的电路板图片，看到芯片也是SPIF225A，看来这个芯片是支持ESATA传输的。
但是，改变硬件电路，比如增加硬件设备往往是需要给芯片写入驱动等文件才能实现其功能的，手里也没有T12SU那款的驱动文件，甚至连驱动写入的量产软件都没有。小小的失落，但是经过ESATA传输方式的了解，看到：
网上说：“其实，eSATA并不是什么新技术—eSATA实际上就是外置式SATA II规范，是业界标准接口Serial ATA(SATA)的延伸。注意eSATA是仅仅是一种扩展SATA接口，是用来连接外部而不是内部SATA设备。简单的说就是通过eSATA技术，让外部I/O接口使用SATA2功能，例如拥有eSATA接口，你可以轻松地将SATA2硬盘插到eSATA接口，而不用打开机箱更换SATA2硬盘。”
明白了，eSATA传输是一种直接和SATAⅡ硬盘对接进行数据传输的，数据一种原生态数据。现在需要知道的就是，这个硬盘盒的电路设计是否能让芯片知道，当eSATA数据线接入时，能够自动让USB数据线失去数据传输权限，仅进行电力供应。因为eSATA口是没有供电。那么就是看原理图了：
由原理图可以看出，芯片上的GPIO3脚单独与eSATA接口的一个引脚相连，且接口的1脚并没有与4和7脚接地，可以知道芯片是通过GPIO3脚是否被拉为低电平来判断是否有eSATA线连接。
经测试，其他数据线都与SATA硬盘接口的数据线一一对应，也就是说，这款的电路设计完全按照SPIF225A芯片的标准原理图来做，没有去掉eSATA电路。
看来给硬盘盒增加功能是有戏了。买来eSATA数据线和ESATA接口贴片式母口。两者对接后，确实将eSATA接口的1、4、7脚都连为GND了，所以能够实现芯片GPIO3脚的电平跳变。
接下来是焊接工作：
首先把焊接前的原始模样贴出来：
下面是焊接ESATA接口后：
由于没有买到和T12SU使用的一样的eSATA接口，而且硬盘盒壳体的留的出口又小，只能把ESATA接口的上下边的拐角边去掉了，应该不会影响屏蔽，毕竟那两个拐角边也不会起到屏蔽效果。在剪断口处涂一层焊锡，防止长时间不用而氧化生锈。
一切测试成功，感觉万无一失了，去中关村买到320GB日立硬盘一块，当时365RMB。装入硬盘盒等待测试。
来个全家福：
以下是测试数据：
3GB以上RAR数据包复制速度截图：
下面是测试平台：
另外把SPIF225A的原理图给大家附上：
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