买了个坏的INTEL SSD,上面有几个32G，几个64G的闪存颗粒，由于是第一次东西，所以先拿32G的开始练手。
32G的芯片型号是29F32B08MCMF2，64G的是29F64B08NCMF2
1.首先购买主控跟芯片就费一番功夫，
主控就是看了论坛大树跟无奈的，这个比较好选。因为买的颗粒是BGA152的芯片，所以要买钢网来植株，卖钢网的没有锡膏，只有锡珠，买回来发现那个锡珠太小，而且个人感觉植株用锡珠并不好用，买来的钢网本身也不厚，锡珠又小，风一吹会跑，后来还是买了锡膏，相对来说方便些，如果要买锡珠的话，BGA152的要选0.5-0.55的珠子。
2东西准备好后就是开始拆芯片，这个相对简单，有热风枪，温度够了以后，用镊子很轻松就可以拿下来，但是如果温度不够硬扯有可能会弄坏焊盘
3拆下来的颗粒需要把焊盘清理下，加点松香，最后再拿酒精把松香洗了。
4.植株，把钢网压在颗粒上，再讲锡膏刮到钢网上，让每个孔都占满锡膏，因为买的钢网有点薄，受热会有变形，所以多少会不平整，进而导致在孔里的锡膏量有不同，植出来的珠不那么均匀，要尽量把钢网压平。
5.将植好珠的颗粒焊在主控上，先在主控上挂上一点助焊膏，再把颗粒对到主控上。这个感觉不是那么好对，有了锡膏后会跑位，最后我就把颗粒的边缘对到主控上的白线，热风枪加热后还是可以轻推颗粒。
6.量产，根据主控下载量产工具，参考论坛的说明就可以完成。
由于是第一次自己东西BGA焊，所以焊好第一面就进行测试，主控支持双贴的，有空再把背面的颗粒也焊上，这样就是双贴64G。在SSD上还有单颗64G的芯片，也可以再做一个双贴128G的。
最后是测试的速度图
