虽然配有，但我不喜欢热风枪，一用满屋子毒烟。
而且也没有配置专用的抽风管等抽风系统。
所以我一直使用这种方法，现分享之。
好处是：
1. 免热风枪毒害少。
2. 取材容易。
3. IC的脚不会损伤，用拉线的那个办法，有的IC一两次就拜拜了。
4. 要重焊的时候，不用整理变形的焊脚。
5. 哪怕周围有零件也可以很方便的取出。因为半液态焊锡有吸力，IC会随那根道具一起拿起。
步骤1 准备一根粗细合适的铜线，上锡，
圈成比IC稍微大些，不能太大否则浪费锡又拿不起，但也不能太小。
总之要体贴。
步骤2 堆锡。
加点松香加温，左右动一下，动了，就直接拉出来了，
不是硬扯的哦，很顺的。（温度在290度左右，温度不能太高）
3 回收焊锡
这个图是摆拍，当时太忙了。
就是反过来，利用地心引力，烙铁在下面滑动，焊锡就走了。
（完）
