没有风枪，拆要内存颗粒还真不容易，BGA就更无法拆了。手上最多的就是白光芯了，于是想出了一个好方法，拆内存的效果是刚刚的！
套上散热片的白光芯，样子酷吧！
全貌，
另一角度看看。
这是我DIY的可换芯手柄。
这手柄还可以吧，有前辈能猜出这是什么牌子的烙铁的吗？
完整的样子，象什么呢？
看看另一面，有松香屎了。
这就是我的超简易“BGA”拆焊台。呵呵。温度可达280左右吧。
就是这样子工作的，一条内存，10分钟内轻松搞定。还可以不用助焊剂。
来个特写吧，有松香的地方是原来用刀头堆锡拆焊时的遗迹。
干净的地方是此拆焊台不上助焊剂拆焊的效果。
拆下来的颗粒干干净净。
大家都担心会不会爆芯片，据我了解，硅晶片在260度时仅可支持10秒。但我在使用中发现，这“焊台”的表面温度能到240度左右就能很好地拆下内存芯片了，所以没必要担心爆芯片。而且拆单面板是烤板基要比烤芯片更好更安全些。只是烙铁芯的功率还不够大，在拆一块TP-R460路由器板上的内存芯片时，怎么也拿不下来，最后还得用烙铁堆一些锡才搞定，准备下次搞更大功率的，把业余BGA焊台进行下去。
[ 此帖被飞菜鸟在2010-08-19 17:37重新编辑 ]
