昨天收到了马云家买的SM2246EN
的板子和转接贴，主要是为了对付手上的BGA316
封装的SEC K9PHGY8S7D
，从金手指磨损了的三星NGFF NVMe SSD
上拆下来的闪存，单颗8CE/64GB
。之前做IS903 U
盘成功，速度还可以，所以想尝试做成SSD
玩玩。收到的板子和转换贴：
收藏的闪存：
准备好热风枪、焊台、印度神油（助焊膏）、洗板水等后开工！先将转换贴的两面都用刀头烙铁上锡，主要是为了保证可靠焊接。然后拖平焊盘，洗板水洗去残留的松香。将转换贴BGA152
那面涂抹一层薄薄的助焊膏，对准板子上的闪存位外框。用热风枪（去掉风嘴、风力为最大风力1/4
左右、温度最大）均匀加热。加热过程中通过调整热风枪与板子之间的距离来控制温度。 下图已成功将转换贴焊接到板子上：
然后在转换贴的BGA316
那面均匀地涂抹一层薄薄的助焊膏，安装闪存。先焊接了两片闪存准备开卡（当然，每焊接完成1片闪存后都要使用量产工具读取一下CE状况，尽量早期排除焊接问题）：
因为闪存型号和CE都识别正确，满以为一切会很顺利。但是现实毕竟是残酷的……
才刚刚开始就报错！TrainADJFail！随后换过好几个版本的量产软件都报这个错误！转接卡也换了几个，依然如此。百思不得其姐！只好问度娘，原来数码之家有人也遇到过这问题，总结了一下，主要有以下几个方向：1、
焊接问题 –
比较自信，而且CE
识别全了，排除之！2、
闪存问题（坏块太多？）-
之前已用这闪存做过U
盘状态良好，排除之！3、
闪存VCCQ
电压设置问题 –
这对于我来说是新课题，得研究一下4、
尝试勾选设置界面左下角的Adj.Fail bypass，跳过–
可以尝试一下
先易后难吧，尝试第4
点，跳过后又报Download MPISP Fail（36）错误或Dram空间不足的错误，总是在这两个错误之间轮回。 现在只好来研究一下板子的VCCQ电压设置：
经过测量和观察板子的走线，发现只需要将一个电感移动一下就可以了，板子默认的VCCQ
是1.8V
的，所以我调整为3.3V
。不怕烧闪存，因为之前上过IS903
，IS903
的VCCQ
就只有3.3V
。但是，结果还是一样。只好将VCCQ
恢复成1.8V
（这里有个原则，为了不使问题过于发散，做了任何调整无效后尽量将其复原）。 因为跳过ADJ
后有几次都报DRAM
的问题，我怀疑DRAM
是不是间隙性精神病发作，加上我原本也计划将原板自带的128MB
的RAM
更换成256MB
的以配合256GB
的SSD
。于是我更换了RAM
芯片，在操作过程中我发现这个板子的Toggle
跳线电阻没有安装，于是我找了一个10K
的0402
焊上，其实这时我内心已经有放弃这个三星闪存的想法了，我的Plan B
就是上四个东芝的9DDL
，好歹不会浪费这个板子，所以下意识地安装了这个电阻。这个动作正常来讲是完全多余的，因为据我所知Toggle
只对东芝的闪存需要跳线，而我现在安装的是三星的闪存。当我完成这两步后，又尝试开卡，呵！居然开过了！然后我把之前跳过的Adj. Fail bypass
关闭再次开卡，居然不报TrainADJFail错误了，而且也再次开卡成功。好了，冷静一下，因为刚才做了两个动作。为了找出到底是那里的问题，我尝试将那个Toggle
电阻移除。然后再次开卡，结果又报TrainADJFail
！现在，真相大白了，居然是Toggle
跳线惹得祸！长见识了！这件事情充分地说明，Plan B是多么的重要，往往都事关成败！
于是轻车熟路地安装剩下的两个闪存，32CE
全满了！
Bad Blocks:
把主控背面的未安装的零件给装上了，7个0.1uF的退耦电容，可能会更稳定些吧，猜的……
接下来安装外壳，先上散热贴！
最后，来个速度测试吧！2
贴：
4
贴：
2
贴和4
贴其实差不多！这个速度接近SATA3.0
的实际极限值了吧？ 希望此图文对大家有所帮助……
<
此帖完结>
[ 此帖被likechair在2017-04-14 08:31重新编辑 ]
