我有一片SAA7750需要重新植锡焊回板上,
我采用的方法是网上买的0.5的锡球,然后再芯片上涂上焊宝,接着手工摆放锡球,接着用热风枪将锡球吹焊在芯片上。
现在的问题是我摆放好锡球使用风枪加热时,锡球会在芯片上跑动,然后粘在一块,不管我焊宝涂得多薄,风枪的风量我也调到非常低,还是没办法避免。
我观察当我用风枪加热时,锡球在液体焊宝的作用下会到处跑。
求助一下,如果用现成的锡球是如何植锡的?有经验的同学请赐教,谢谢了
另外这个SAA7750是属于什么封装,如果要用钢网+锡浆植锡的话,应买什么型号钢网?