东芝XG3 512G（THNSN5512GPU7） NVME SSD，在加散热片的时候，强行用力，硅脂垫在挤压之下变形，弄掉了贴片电子元件，NAND还有95%以上寿命
NAND编号已经有些模糊难以分辨了，图片如下
在网上（
http://bbs.pceva.com.cn/thread-131343-1-1.html）找了张XG3零售版的RD400 512G图片，主控，缓存编号类似，NAND编号也和我的XG3可辩区域一致
。主控编号为TC58NCP070GSB，闪存编号TH58TFTJFLBAEG，应该属于15nm 128Gb Die，东芝使用了叠Die技术将16个die封装为一体，单颗容量达到了256GB（2048Gb）
目前有支持这种NAND的U盘方案吗？求推荐，求私信可靠的淘宝店，想做成2个256G U盘
