之前买u盘主控板的时候,特意来了几片6983的,因为之前看帖子有6983混合双帖成功的例子,今天实践了下,所用的FLASH为HY27UF081G2M和HY27UF081G2A各一片,都是128M的SLC芯片..板子是单贴的,CE0使用HY27UF081G2M,焊好做量产成功,随后叠焊了CE1位置的HY27UF081G2A,量产软件显示"设备中有不同FLASH",检查了焊接没问题的,清空也做了,可是无论选中什么型号的FLASH,都不能做好量产,情况好的时候是有一半坏块,也就是说其中一个芯片不能正常工作,情况不好的话就是量产不通过,,,非常失望,,拆FLASH的时候还弄坏了个焊盘,没有弄成功,看来6983做混合双帖的时候,没有办法针对每片FLASH分别进行控制,还是只能强行选定一个FLASH参数控制不同FLASH,如果FLASH差异大就做不了混合双帖(多贴),由于没有成功,也没啥图好上的,,,就写这么多, FLASH已经拆啦,现在又变成俩128的小U盘了,测试了下速度,差异还是挺大的呢,,
