周末闲来无事翻出一台14年7月购买的红米1s联通版，正好手痒拆了。
红米1s联通版是2013年8月发布的红米1升级版，上市于2014年5月，外观结构与红米1没有区别
与采用联发科芯片的移动版不同，联通版使用的是高通骁龙400平台，也可能是因为这个原因，使得联通版的刷机包极多，目前已经有基于Android7.1的LineageOS第三方ROM，这使得红米1s也算是一代刷机神机吧。
拆前先简单介绍一下配置
CPU：高通骁龙400（MSM8228）四核CortexA7 1.6GHz
RAM：1GB LPDDR2
ROM：8GB eMMC
屏幕：4.7英寸 1280*720 IPS
摄像头：800万BSI 后置+160万像素前置
网络：双卡双待 WCDMA+GSM
典型的千元机外观，虽然采用了IPS屏幕但是并没有采用全贴合技术，所以看上去反光严重，而且大灰屏也是很没档次的感觉（手动抠鼻）
打开后盖可以看到可拆卸电池，两个标准SIM卡槽以及一张TF卡槽
讲道理，可拆卸电池的设计还是有存在的意义，虽然一体化设计可以降低机身厚度，但是会造成更换电池变得困难，手上这台手机使用两年后续航严重下降，马云家购买一块电池后轻松换上
由于是千元机，所以结构上并不复杂，移除10颗螺丝，就能轻松分离中框了
可以看到机身内有两块PCB，一块是主板，另一块上安置了尾插，麦克风，以及射频天线的弹片。另外，两块PCB颜色之所以不一样是因为尾插松动更换过一块板子，果然是便宜货的耐用性堪忧（手动耐克嘴）
机身来张特写
主板使用两颗螺丝与机身固定，这两颗螺丝和中框的10颗螺丝的规格是一样。这样设计的目的也许是为了降低装配的难度提升效率吧
移除排线主板就和机身分离了
主板正面是插槽和一个不可移除的屏蔽罩（目测里面是蓝牙/wifi/GPS/FM的多合一模块），没什么看头，直接翻过来，两个屏蔽罩直接拿掉（这点好评，现在很多低端手机屏蔽罩直接焊死在主板上）
中间的SKhynix芯片便是1GB的LPDDR2运存，应该频率是533MHz，芯片下方是高通骁龙400芯片，28nm工艺，高负载的时候温度还是很高的
右上方是东芝8GB eMMC芯片，运存的而右侧便是PM8226电源控制模块，运存左侧是射频模块
对比1元硬币，SoC芯片的尺寸还是很小的，测量一下是12mm*12mm，如今如日中天的骁龙835芯片的尺寸也是这么大，不得不感慨半导体工艺的进步
还有要吐槽下，小米的尾插，为什么要做成矩形，很容易插反
配件全部还原，重新开机成功
全文结束
谢谢观赏！
[ 此帖被跃一下在2017-07-30 13:12重新编辑 ]
