在热心坛友 feya 和 uroxic 还有其他的朋友的帮助下，总算取得了成功。虽然搞坏了三个板子烧了几个f颗粒，总算搞成成功了两个，心里还是非常高兴的，最少取得了经验。性格急躁的可以参阅90楼分享成功的喜悦。不急不躁的请慢慢看，酸甜苦辣咸 全在下面，再一次对我有帮助的几位朋友表示感谢。
——————————————————————————————万能的分割线 以下是原文：
已经在9楼补发实物图片
这两个U盘，芯片都不发热的烫手，都是正常的稍微有点温热或者不热，应该没有短路或者焊接翻了。
用的是这个帖子里面拆下的（
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2184836 ）BGA封装的 16 GB的
颗粒 ，是金士顿的这个型号的FH16B08UCYT1-8E，貌似网上找不到这种颗粒的资料。
用的板子是这个帖子里面的
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2176654。
现在的状况是图片里面的能看见颗粒的大小了，请各位指点毛病出在什么地方，这个软件该怎么设置呢，现在是一量产就失败，显示open disk fail ？软件里面大把的三星 intel的颗粒选项，就是没有这个垃圾的金士顿颗粒。 第一片焊接的是这个F 的型号是 SDTNPMAHEM-008G，是这个帖子里面的固态盘
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2184840
、连容量都没有识别，插入就是一空usb板子的状态。不知道是芯片方向焊接翻了还是什么回事，这个颗
粒上有两个点，一个大点一个小点，到底是大点的位置是1脚还是小点的位置是1脚，我焊接的时候是以
小点的位置为1脚的。
第一次搞这玩意，费劲的狠，F 的型号是 SDTNPMAHEM-008G拖焊了两个小时才清理干净连锡。第二个
BGA的那个很顺利，热风枪以后吹掉五分之一芝麻大小的三个零件，其中一个是led灯，用白光歪逼扭扭
的焊接上着三个零件，插入电脑牛逼闪闪的led正常工作，我真服了我自己的手艺，暂时没空上图，有空
再补图吧。
[ 此帖被款款问伊在2017-09-05 14:53重新编辑 ]
