以下文字较多，逻辑思维较差的勿入1.焊接工具的选择热风枪焊台推荐数显款，电烙铁焊台推荐数显款，焊油.焊锡丝和锡浆新手推荐维修佬选择高端焊油（维修佬只是推荐不是绝对，推荐新手使用）高温海绵（此海绵使用方法吸水后变软在捏出多余水分方可使用）PCB卡具板 ，镊子，洗板水，钢网（你需要什么钢网最好在网上买对应的钢网，万能钢网实在没有才对付用）我这里推荐的锡浆选择有铅锡浆183度的，焊接温度一般在300度风速3左右，热风枪所有的步骤都是旋转吹芯片，防止局部过热损坏芯片！2.BGA的值球方法焊接BGA要严格步骤，比如没有值球的BGA焊盘用洗板水先清理干净，上钢网对准后抹锡浆所有的点抹上后用卫生纸擦净钢网，用热风枪吹后所有的锡珠发亮后移除热风枪自然冷却一分钟（冷却期间不要动钢网跟芯片），确定锡珠表面平整没有特别高的锡球（遇到特别高的锡球用刀片贴着钢网表面削平然后在次加热冷却一分钟）带温度就一可以分开钢网！然后接着洗板水清理焊盘在上焊油吹BGA引脚锡珠在次发亮再次冷却一分钟左右（此步骤是让应为钢网束缚变形的锡球变成圆润的球形方便焊接），在次洗板水清理，在次上焊油后就可以直接焊接了！！以上所有步骤必须严格遵循尤其是对芯片的多次清洗必不可少！2.1此方法适用于EMMC类焊盘，拆下的BGA颗粒用烙铁拖掉较大的锡球然后上钢网对准后压实（拖掉较大的锡球不拖掉小锡球，此方法方便BGA对位），锡浆填平所有的孔然后用卫生纸擦掉多余的锡浆按上面焊接就可以了！2.2遇到拆下的BGA焊盘较大的要用烙铁清理全部的焊盘上多余的焊锡，钢网对准方法同上！！如果移除钢网后有掉锡球现象，用针划过芯片的触点多划几次，在次钢网对准锡浆填平全部触点有锡球的也都填平加热就行了！！钢网的清洗，每次使用前用洗板水清洗掉钢网上残存的焊油，用针顶出里面残留的锡球在次洗板水清理方可使用！！吹一次芯片清理一次！！3.BGA的焊接 值好球的BGA芯片引脚刷焊油薄薄的一层就行，擦满个个引脚之间的空隙就行不要高于引脚锡球，如果焊油太多就会引起芯片从板子上飘离对准的焊盘，板子上一般都画有BGA芯片大小的对位框，对准加热由远到近离芯片5毫米左右旋转加热，你会看到助焊剂在板子与芯片之间慢慢溢出，芯片有一个轻微的对位过程，用镊子轻轻触碰有回弹动作就可以撤离风枪等待冷却后上电测试了！（吹得过程中芯片与板子时间较久没有助焊剂溢出了可以涂抹少量助焊剂到芯片与板子边缘再吹10秒左右就轻轻触碰芯片有回弹反应就可以等待冷却上电了）
触碰芯片回弹动作，轻微触碰就可以不要过于用力或移动距离较大导致引脚错位！！！
操作很好操作但是说起来比较繁琐！我尽量不遗漏一些步骤所以需要一些修改！
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[ 此帖被m0294在2017-09-22 06:42重新编辑 ]
