大树那里的cbm2099e主控板，先用的是hy27ut088g2a，再叠焊的是k9g8g08u0b，都是1G的，用CBM209X UMPToolV7000(2017-03-09)量产通过，但是读写速度比原来一片F要慢一些。
下面是测试
开始是一片F，用的是hy27ut088g2a
接下来叠焊了k9g8g08u0b，但检测显示hy27uu08ag5a
叠焊后的速度不如单片F
提示：焊接时不能用焊锡膏，开始用焊锡膏量产时各种问题，也出现过电流大，R1和R2两个0欧电阻冒烟的现象。后来用松香酒精溶液没有问题。
