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[电源]一点无聊的事情：给SOP8芯片挖底部散热焊盘 [复制链接]

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离线oscillator

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2018-01-09

很多芯片为了能耗散更大功率，选择了带有底部焊盘的封装。
带散热焊盘的芯片内部结构是这样：
http://www.shinko.co.jp/english/product/leadframe/etp-lf.html

如果芯片没有底部焊盘怎么提高散热效果呢？从芯片的结构图可以看出，芯片是贴在金属框架上的：

https://www.electronics-cooling.com/2006/02/integrated-circuit-package-types-and-thermal-characteristics/#

可以在芯片背部挖孔，露出铜引线框架，这样就可以突破塑料的隔绝，做出一个底部散热焊盘。不过不一定保证焊接到地能让IC正常工作，需要测试。

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离线cushion

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离线oscillator

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离线godjesus

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