鉴于M币负数严重，所以只能舍点东西发给大家看看，以求点M币，看上眼的谢谢打赏
文字说明在图片下方。
总体结构GPRS模块，电源部分，SIM卡槽以及通讯部分。
请出热风枪，为了最快速度拆解下来，开启毁灭模式450℃
十几秒就吹下来了，这是背面 一些参数版本号之类的。
正面图片，下面准备开盖
5秒真的只要5秒就掀起你的盖头来了。
总体从上而下预览分别是基带、CPU、晶振、内存
飞索半导体出品的S
71GL064NBOBHW0P 8M内存芯片
晶振一枚
RFMD（威讯联合半导体）的RF7170基带 只支持GSM频段
先看看CPU尺寸 外围8mm*8mm
英飞凌 PMB7880 CPU
背面，我也只能拆的份了，肯定植锡植不上的。
这个没查到是什么东西
右边的是头发，可以想象焊点有多大了吧
全文完。
