下面补充个大家关心的MLC擦写次数吧连续测试了3个月的全新MLC颗粒吧，写了2K+PE依然没有出现坏块。有最新结果将继续更新【坑爹的服务器上只有2.0接口，尿性】 沉金8层pcb -SMT贴片 超小体积 超窄 超短 超薄 支持双贴*8ce 该主控板为 微冷与何先生、钱先生一起开发，我(小飞机)负责后期颗粒调试及底层固件重写相关参数优化等，由于时间有限仅测试了部分较主流的颗粒供各位参考！后续有时间调试固件将继续更新【本文最后将有福利】正文开始↓
先奉上大家最关心的温度测试结果室温25度恒温，相对湿度51%环境下进行读写，待机温度测试。
使用HD TUNE+urwtest 持续3圈烤盘+3小时待机得出内核温度并绘制温度曲线盘内已安装相变硅脂，已上普通XT大外壳，模拟成品极端使用情况测试结果为待机：43度满载读取温度为：65度左右满载写入温度为：82度(MAX)实际温度可能会因环境温度不同而产生一定范围内的波动 福利请转：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2477754&ds=1 楼下继续
提早半个月预订的各种用于测试和调整参数的全新颗粒已从我国宝岛通过各种曲折的运输方式到达了我手上另外感谢某不愿透露姓名的大佬借了2颗全新拆机的大叹号(牙膏厂)64B08PCME1【CCME马甲】颗粒进行参数调整并测试
直接上焊接好的成品图↑焊接过程：略调参数及底层固件重写过程：无可奉告开卡过程：略换楼继续 [ 此帖被1169044503在2018-07-15 16:02重新编辑 ]
