做U盘使用风枪洛铁笔记
本人也是小白刚开始折腾
拖焊的关健1.有把好的烙铁（回温要快）最好使用焊台，推荐小日本白光国产快克或安泰信，2.焊锡流动性要好，这是很关键一步。3.满足以上两点，如果你是个老手，基本就能拖得很好了，如果是新手，可以用些松香或助焊膏，好的助焊膏（主要能增加流动和防止连锡），对于新手，可能清除拖焊多余的锡也是一大难题，有一点要强调的是，用烙铁带走多余的锡一定要先在松香里插一下，然后迅速（速度要快，慢了松香就挥发了）往连锡的地方靠，多余的锡就被收到烙铁头了，如果还有连的地方，重复以上步骤，如果是小芯片，可以用吸锡带，效果很好。其实拖焊很简单 很多新手做不好，除了技术原因，烙铁和焊锡不够好是很关键原因
有铅拖焊温度：350+/-25，校正350+/-5
无铅拖焊温度：400+/-20，校正400+/-5.
风枪拆坏的SSD一般350度左右就可以，风速自己把握，我是新手都是开最小风速，怕把小零件吹的满天飞。有的大牌货质量好的是无铅的温度高点400度，吹的时候要绕圈对准颗粒迅速搞下来，不要时间长了把芯片吹爆搞坏了，
BGA颗粒DIY u盘的流程,餐巾纸叠三层垫放下在底下，先用洛铁把从坏的SSD拆下来的BGA颗粒上面的焊珠清理干净，放在纸巾上面，再把植锡网放到BGA颗粒上面对准小洞洞，用刮刀把焊锡膏刮到植锡网的小洞洞里面，植锡时热风枪温度250-270度对着植锡网的小洞洞吹看到焊锡膏都变成一个个小焊珠时就好了，温度太高植锡网会变形严重，等一下颗粒温度不烫手了就把颗粒从植锡网上取下来，U盘主控板的焊盘上多刷点焊油再把颗粒放上去，350度左右吹到焊油冒泡溢出来在吹个几秒钟一般就好了
大神们请多多指教，分享下经验。
最后上作案工具图片
1：安泰信852D风枪
2：936B焊台:
3：焊锡膏（植锡用的）
4：焊油（现在我基本不用松香了烟雾太大）:
5：焊锡丝 建议买好点的，有铅的新手容易适应（有铅和无铅焊锡丝的区别，并不是无铅的质量就比有铅的好，有铅化锡温度低一些，无铅的化锡温度高一些大厂环保要求才使用，其实每天在马路上呼吸的的汽车尾气比这个毒性还要大）
6：植锡网:（U盘SSD植锡网）
7：夹具（手机主板夹具）:
8：高温胶布*茶色的（锡纸粘性太大不好清理不建议使用）
9：镊子
10：植锡刮刀
11：洗板水
12：吸锡带
[ 此帖被山头在2018-11-07 20:30重新编辑 ]
