东芝UFS颗粒？金田(KDATA) GF31H 32GB USB3.0 u盘拆解及简评|拆机乐园

离线xz26

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2018-11-24

      看到坛子里有金田32GB USB3.0的U盘评测活动，正好最近缺个U盘做启动盘，又想想自己之前已经申请过七彩虹640G的SSD，这个机会还是留给坛友吧~评测手痒就先写了

      看介绍和评价说是PS2251-07主控+东芝MLC颗粒，标称读写速度80/60，也还不错，便自己掏腰包买了两个，用上论坛专用券29.9到手。
      刚拿到便开始心痒痒想拆开看看。。。传说中的东芝MLC是啥样的。。。结果是啥大家自己看吧，也不知道算不算翻车

七彩虹SL500 640G评测链接：乐极生悲的测试 — 七彩虹SL500 640G固态硬盘拆解及试用评测|http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2570060
试用申请链接：金属壳更稳定~KDATA 32G高速U盘免费试用评测活动|http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2594644
1.拆解
拿到手包装扔了，包装就不拍了。直接上外观图。正面

背面

接口，做工还是十分紧凑的

尾部特写

接口部分特写

不得不说，这外壳也太紧了

尝试了老虎钳、雕刻刀、镊子等等工具，总算暴力拆开了。
但是弄了一条划痕。。

然而。。还是拔不出来

尾部也拆开，发现被灌满了热熔胶，难怪拔不下来

打火机伺候~

拉出来的样子

背面

清理干净热熔胶，正面，主控印丝UP307，即群联PS2251-07

背面。等等，这个颗粒封装好像不太对劲？

颗粒特写，东芝THGLF2G8J4LBATD，生产日期为15年38周，生产地区中国，单颗容量32G
至于是不是拆机颗粒，我个人看不出来。。

能力有限，找不到THGLF2G8J4LBATD的Datasheet，只找到了THGLF2G8J4LBATR，最后一个字母不一样。。
可以看到是EMMC颗粒？也有说UFS2.0颗粒的。封装像是UFS

另外值得一提的是板子自带有读写状态灯，不知道为啥外壳不开孔

2.测试
芯片精灵识别到的信息，东芝TC58NVG6DDJTA00 MLC颗粒

Mydisktest速度测试

URWTEST测试，存了十多G的资料，直接从17G部分开始测吧

AS SSD测试连续读写速度，可以看到速度还是不错的。

文件拷贝写入测试，一直能够维持在63MB/s左右。

3.简评
emmm。。个人对U盘类存储设备的认知还不是很丰富，大部分是在上次评测七彩虹SSD前恶补的。。评价可能不到位或者存在错误观点，还请大神指出

     1.首先说明的是，UFS芯片由控制器+FLASH颗粒封装而成，封装方式不影响FLASH颗粒的性能。
     2.PS2251-07应该还没有发挥完该UFS芯片的全部性能，应该是跳过了UFS内部的控制器，直接使用引出FLASH到主控。
     3.可以看到表面上GF31H用的并不是芯片精灵识别到的东芝TC58NVG6DDJTA00颗粒，而是THGLF2G8J4LBATD UFS。UFS一般是用在平板、手机上的。正常U盘一般都是用常见的FLASH颗粒。也不是说UFS做U盘不好，相反，UFS可能比一些白片、黑片更稳定，速度也更快。影驰的SSD有使用过UFS的事件，感兴趣的可以度娘一下。

     4.价格方面。这里所用的UFS颗粒至少还是东芝正片MLC的，唯一需要质疑的是该颗粒的来源，全新颗粒或拆机颗粒决定颗粒的寿命。29.9的话，如果是全新UFS芯片的话这个价格还是非常值得的。

[ 此帖被xz26在2018-11-25 20:10重新编辑 ]

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2545889167	M币 +5	想要自己买的小心有坑 http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2469470 金田这个壳子好几个方案	2018-11-25
zhuqing-1920	M币 +9	謝謝分享	2018-11-24