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[综合]自己做了几个IS903的优盘和2246en的固态,说下心得 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2018-12-04
闲来无事,无意中发现了数码之家论坛,逛了几天,手痒了。。。。。。。。。


之前买的某宝便宜SSD,金胜维的240G,拆开看了下,马牌主控,无缓存方案,颗粒竟然是2个64G的,一个128G的组合。。。。还是TLC的颗粒,不知道是不是重新打码的黑片。。。。。。。。。


于是,手痒,自己来吧,上闲鱼,颗粒,三星SM951不认盘的,三星8SCD的颗粒,做成NGFF的SSD,买了4套。
东芝企业固态拆机的颗粒7S2F,16G的SLC颗粒,IS903写保护板,买了5套。。。。。。


快递到手,先做IS903的,因为是拆机的板子,先得从板子上拆下颗粒,风枪360度,吹了半天,纹丝不动。。。。

不敢加太高的温度啊,怕吹坏了,百度各种拆bga的技巧。。。。。无果,没办法,自己来吧,风枪直接上450度,加焊油,1分多钟,锡化了,赶紧拆下。

先拆一个吧,温度太高怕给吹坏了,先焊接试试,清除颗粒余锡,植球,焊接一气呵成,原来bga也很简单嘛。。。。。

插电脑打开IS903的开卡工具,不认。。。换工具。。。。换了N个。。。还是不认。。。。换系统。。。不认。。。。换虚拟机。。。还是不认。。。。

卧槽,这是个什么情况,期间IS903的板子换过,空板子也试过,都是不认。。。。

然后无意中的一次,认出来了,然后重新拔插还是不认。。。。。。

后来发现端倪了,IS903的优盘插口全部插进USB接口就是不认,插一半就可以。。。。应该是IS903的板子是USB3.0的接口,全部插进去就是USB3.0,插一半就是USB2.0,难道IS903只有在USB2.0的情况下才能开卡??请大神解答。。。。。

然后主要问题解决了,剩下的就简单了,开卡期间参数设置不合理,开卡就报错,调整好参数之后就OK。。。。坏块在合理范围。。。。说明用风枪温度450没问题。。。。。







然后是三星8SCD,先是拆,风枪450,直接吹,顺利吹下,然后清理,植球。。。。。。


三星这个颗粒是BGA316的,球间距比东芝的BGA132小很多,而且密,这几个316的植球可是费了好大的事,刚开始的两个植球做了好几遍才好。。有一个颗粒清理的都把颗粒的保护漆给弄下来了,,还好没有大碍。。。。。后面几个就磕磕绊绊的算是植完球了。。。。。。。



然后就是颗粒上板子。。。。。先做的两个板子。。。。正反一共4个颗粒。。。。。焊接完成。。。开卡。。。。。第一个。。。超级顺利。。。pass!!!!


第二个就来问题了,DRAM报错,颗粒掉CE,reset错误,反反复复加焊了好几遍。。。重新植球了好几遍。。。。。缓存。。主控都重新植的球。。。最后。。。。终于。。。开卡pass了,高兴啊,,然后重插,格式化。。。失败。。。。重新开卡,格式化,又失败。。。。。。

这下蒙了,,开卡没有任何错误,怎么重插格式化就不对呢,论坛发帖问大神,有大神说有可能是颗粒供电电压偏低的问题。。。。。。

无解。。放大招。。。。板子上直接全部涂上焊膏,风枪温度350,把所有的元件都加焊一遍。。。。。然后。。。竟然就这样好了。。。。。。

可能是我在焊接颗粒的时候用风枪把其他的元件搞得接触不良了。。。重新加焊就好了。。。。。。折腾啊。。。不过最终是过了。。。。。



还剩下另外两个,心里有底了,风枪温度调到320,慢慢吹,不急,别再把其他的元件搞得虚焊了。。。。。。

其中一个。。。掉一个CE,加焊正面的颗粒,开卡。又掉一个CE,加焊反面的颗粒,开卡,又掉了一个CE,反反复复加焊了好几遍,总是掉一个CE,而且每次加焊之后掉的CE位置都不同!!然后颗粒拆下,主控拆下,全部重新植球,再上板!!pass!!!

另外一个又出问题了,DRAM测试Fail,换缓存颗粒,Fail,换主控,Fail,换颗粒,Fail!!反正怎么折腾就是Fail,,,又懵了。。。。。。

难道是板子出问题了,,,,淘宝的板子,,上锡不保。。估计卖家出货的时候也没测试吧,,,,已经拆焊好几遍了,,也没得找卖家了啊。。。。

于是的于是,想遍万种可能性,然后无意之间用万用表测量,对比正常的板子测量,,发现DRAM Fail的板子竟然没有1.5V。。。。。。

1.5V 正是给缓存供电的1.5V,供电都没有,怎么可能测试通过。。。。。。。。

找到原因了。。。就解决吧,,查供电芯片的datesheet,查引脚。。。。。发现有一引脚电压不正常。。。原来是引脚连锡了。。。。。。所以卖家出货可能真的是没有测试过。。。。。

然后就正常了,,pass!!!!!!

自己做的这几个SSD,应该是全世界的草泥马都在我脑子中过了一遍。。。不不是一次。。。是很多次。。。。。。坎坷啊!!!!!

说了这么多,很乱,大家凑活着看吧。。。。。


总结几点吧,第一,新手DIY的话,动手能力不强,工具不全的话慎重吧!!!!!!

第二,自己DIY成本不低,算下来和直接买成品差不多,还得搭时间去做!!!!!!

总共做的过程耗费时间10天左右,都是在下班之后回家做了,每天2-3小时吧。。。
所以大概总耗时20-30小时。。。。

做的期间都没有拍照,手机里只有一个跑分图,还不错

补图,做的2242,用的转接卡转成sata的,也可以做成固态U盘,U盘中的王者,哈哈
[ 此帖被350950537在2018-12-05 17:26重新编辑 ]
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likechair M币 +15 謝謝分享 2018-12-05
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只看该作者 1楼 发表于: 2018-12-05
完完全全看完了。心路历程 很不错
离线圆月之时

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只看该作者 2楼 发表于: 2018-12-05
支持,生命在于折腾,一天不折腾手就痒
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只看该作者 3楼 发表于: 2018-12-05
你这焊接出来的可靠性很让人担忧啊......另外,图咋这么少?
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只看该作者 4楼 发表于: 2018-12-05
是的,楼主有点基础整个过程都不是难事,哪怕你在接触DIY市场几天,下一次挑战一下TSOP48的吧,要有独孤求败的心态
离线350950537

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只看该作者 5楼 发表于: 2018-12-05
回 likechair 的帖子
likechair:你这焊接出来的可靠性很让人担忧啊......另外,图咋这么少? (2018-12-05 11:16) 回 likechair 的帖子

焊接用的锡浆是中温180度的,锡膏是559,做完第二天跑圈,各两圈,暂时没发现问题,就是2246的温度偏高,直接奔100去了。。。。还好没问题。

过两天再跑两圈看看,没问题就上B7000的固化胶固定颗粒了


做的时候没有拍照,回去拍几个成品图补上
离线350950537

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只看该作者 6楼 发表于: 2018-12-05
回 hahaboy_007 的帖子
hahaboy_007:是的,楼主有点基础整个过程都不是难事,哪怕你在接触DIY市场几天,下一次挑战一下TSOP48的吧,要有独孤求败的心态 (2018-12-05 11:27) 回 hahaboy_007 的帖子

TSOP48以前做过,BGA的这倒是第一次,不过现在的芯片,尤其是比较新的芯片,都是BGA封装了。。。
离线350950537

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只看该作者 7楼 发表于: 2018-12-05
回 圆月之时 的帖子
圆月之时:支持,生命在于折腾,一天不折腾手就痒 (2018-12-05 11:05) 回 圆月之时 的帖子

还真的是,纯粹手痒。。。。。。
离线m870948489

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只看该作者 8楼 发表于: 2018-12-06
生命不息折腾不止
离线johsonlu

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只看该作者 9楼 发表于: 2018-12-06
楼主,2242怎么卖?
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