晚上闲来无事，2019年第一个晚上拆个芯片玩玩。
这颗芯片是我前几天咸鱼上收了个固态硬盘上面的，但是这颗坏了，IS903认不到片。我一直有拆解芯片的想法，但是化学不好，没找到能溶解封装还不伤里面晶片的方法。今天突然想到用火刑，硅的熔点在1600℃，可以用火烧掉封装，这样晶片就可以露出来了，哈哈 说干就干。
生前这是一颗容量32GB，2CE的MLC颗粒，具体型号29F32B08MCMF2，连续写入40MB/S，读取240MB/S，IS903双贴读260，写入78，写速不是很快。
由于生前忘了拍照，上一张他兄弟的照片吧
上火刑
翻个面继续烤
烧完了，看起来不是很彻底，先拆拆试试
焊盘面轻轻一掰就下来了
正面不太好开，轻轻掰了几下只能掰成这样，不敢使劲，怕他断了，毕竟太薄了
掰到这样就弄不下来了，怕弄碎了，再上一遍火刑吧
看着烧到发亮有种莫名的快感，哈哈哈
完事拿镊子捏着轻轻掰了下，两片晶片就分开了，果然是2CE，两个核心在里面封装这
这表面一层东西很神奇，这是在两片晶片之间的，以肉眼可见的速度自己在卷圈脱落
这是另一片的最上面，看起来材质和中间那层是一样的，但是这个不会自己脱落，处理起来也不方便，得刮下来
第一片的背面，不会掉，也得慢慢刮
另一片的背面，也是得刮
第一片卷曲后擦了一下就非常干净了
处理过程就不贴图了，全都是拿小刀和镊子慢慢一点点扣下来的，这是背面
正面，看起来东西就储存在这里面了
楼下继续
