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[Intel]拆斜分解intel s3500 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2019-01-08
一个Intel的s3500 传说中的传家宝,结果才没写多少就出故障了,crc错误,上网一查是数据接口方面的问题,换了数据线还是不行,能用但很慢。想着可能是摔着芯片虚焊接触不良了。于是手贱拿热风枪给它吹了吹,结果它居然坏了,只好给它拆分了。


拆开看是看不出哪里有问题,就是crc故障报警。很慢。




背面也没啥问题。




经过我用热风枪吹过后主控芯片边的电路板(intel )那5个字母像面包一样泡起来了(我笔尖指的地方)。让我一脸懵。不是说Intel的电路板质量好吗,锡都没化那里就泡起来了。接到电脑上就没反应了。




笔尖出泡起来了。




只好分尸了。得一大堆芯片,这下可以做U盘了。




拆个干净。





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