准备软件（版本不严格要求，操作上可能稍有不同）：
Altium Designer 13.0（DXP）、
SolidWorks2014、
AutoCAD、
Simplify3D（3D打印机输出软件）
准备材料：锡浆（我用的维修佬的有铅锡浆）
PTC加热器（220V、270W）
3D打印机（FDM）、PLA耗材
砂纸（500、1000目用于打磨塑料钢网）
刷子（上锡浆用，可以3D打印）
PCB板、元器件、镊子、电烙铁、焊锡丝、万用表等
洗板水、牙刷（清理焊接残渣）
夹子（用于固定塑料钢网与PCB板，也可以直接用定位孔方式，效果会好很多）
1. DXP输出dxf文件顶部菜单——>文件，制造输出，gerber文件
通用选项卡——>单位mm
层选项卡——>top Paste;keep-out layer （画线）
在gerber文件页面
顶部菜单——>文件——>导出——>DXF——>默认选择即可
2、dxf转换stl文件将转换得到的DXF文件丢入SolidWorks ，在弹出的对话框中选择取消，下一个对话框选择确定
在弹出的第三个对话框中，按下图设置
第四个对话框按照如下设置，后点击完成按钮
第五个对话框——>分解图块，是
第六个对话框——>空模板，确定
我们的DXF就转为草图了，接下来稍稍修改草图，再拉伸一下即可
特征——》拉伸——》厚度设定为0.2mm（此处为了方便演示，将一些元件删去了）
另存为——>stl文件——>弹出对话框，确定——>所有实体，确定
3、3D打印将STL文件放到3D打印机切片软件中，我使用的是simplify 3D，后点击prepare to print!，进行切片。
切片完成后放到3D打印机中进行打印即可。
下图为3D打印出的塑料钢网，通过夹子与PCB配合（使用定位孔效果更好）
4、刷锡浆下图为刷好锡浆的PCB板
使用镊子将元器件放上去（如果有贴片机，那就更好了），此处省略了点胶流程，锡浆有一定的粘性，小心取放，问题不大
5、PTC焊接将贴好元件的PCB放到PTC上（高温注意），此处我忘记拍了，此图为后期补上（PTC焊接时会有烟雾，建议在通风良好的环境中使用，同时注意焊接时间不宜过长，大约十秒左右就能看到锡浆变成焊锡）
上电测试成功
6、参考资料&鸣谢[工仪]我制作小批量贴片电路板的过程--SMT 钢网 锡浆 PCB 最早是在这位大牛的帖子中知道了大致原理，3D打印塑料钢网则是自己思考并实践出来的，PLA材料弹性不错，但由于我家FDM打印机精度不高，所以对于引脚小且密的元件在切片环节就会失败，可能SLA打印机会好不少，但是贫穷限制了我╮（╯＿╰）╭
目前这个方案只能贴0603及以上、SOP等封装尺寸的元器件。对于像单片机常使用的TSSOP、TQFP等封装，可能还需多一些实验。
至此，谢谢大家，欢迎大家探讨。
PS：本文先发表于CSDN，所以图片会有水印，勿怪
