下面看一下一些重量级的设备：
锡炉，可以将锡常年保持在高温液化状态。银色液态锡特别像水银。锡炉主要用来拆装一些插件，比如端口、AGP和PCI插槽、电容等。将需要加热的部位的大致面积在一张纸上剪出来，然后将纸隔在主板和锡之间，使欲拆除部分与液态锡接触，最后焊锡熔化掉便可以拆下。安装步骤则相反。一般拆下一个AGP插槽作为演示，可在1分钟内完成。
这是整个维修点最昂贵，也是最重要的一台机器——BGA返修站（全名叫BGA Rework Station，超密管脚电子装联设备）。目前主板产品的南北桥芯片以及部分显卡芯片均采用BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装方式，芯片底部布满一个个微小的锡球。采用普通工具是无法进行此类芯片的拆装工作的，而这台机器则可以对BGA和CSP等超密管脚芯片以及CPU插槽进行拆装工作。
BGA返修站的基本工作过程就是通过一上一下两个拥有均匀温度的探头，自芯片两边进行加热，同时利用一根真空吸管固定住芯片。当温度达到一定程度之后，芯片就被抬起，完成拆除工作，整个过程均由机器自动控制。而安装工作则正好相反。
调整真空管固定住芯片
持续加温
芯片拆除瞬间！
以上的描述虽然简单，然而在定位的精确性和加热的均匀性等方面，整个过程都有极高要求，同时还要防止破坏PCB上的其它元件。所以一台机器25万元左右的价格也就不足为奇。
实际操作成功了。这片主板的南桥芯片刚刚被拆下了，但是主板上面还有很多残余的焊锡，怎么办呢？我们看到，维修人员正在对另外一块刚刚拆下南桥的主板PCB进行清洁，清理残余的焊锡。
