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[手机]三星Galaxy S II拆解图 超薄机身之谜解开 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2011-08-07
说明一下.这是今天早上在网上看到的....只是转过来和坛友分享一下的..

这是三星官方公布的...

　　iFixit今天公布了三星Galaxy S II的最新拆解图，拆解工作证实了之前ABI Research给出的配件列表，三星使用了一颗自制的1.2GHz Exynos作为处理器，InfineonXMM6260基带负责通讯（它也是减少功耗的主要功臣），比iPhone4上的摄像头尺寸还小的800万像素直接带来了更薄的机身，主板的设计也非常紧凑，这一切共同带来了仅有8.8mm的手机厚度。
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关键词： 三星GalaxySAMSUNG
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