焊了好几次才焊好的。个人感觉还可以
USB 2.0下的速度。
想DIY优盘的想法出现很久了，一直没有实践。前几天淘宝买了两片IS902的PCB和两片8G的intel MLC颗粒。手里什么都没有，烙铁放大镜松香焊锡都是朋友借的。拿回来第一天晚上就忍不住，从没焊过这么细小的东西。先尝试给引脚上锡再焊，结果引脚都被焊锡粘在一起了。尖头的烙铁也觉得不是很合适。忙活好久总算焊上了，插上电脑，发现没法量产。问卖家说是虚焊了。也挺晚了，就放一边了。第二天去中发买了刀型的烙铁头 助焊剂 还有吸附焊锡的那个东东，叫吸锡带？忘了。回来把颗粒拆下来。然后尝试拖焊。刀头的烙铁明显好用，但最后的两个引脚总是被焊锡粘住，弄了半天才清理干净。感觉多涂助焊剂还是很有效。酒精擦干净之后上机，量产也成功了。测了下速度，感觉一般。没自己想象的快。
手里还剩一个PCB和一个颗粒，其实应该在做一个优盘的，但是自己想做成双贴。结果焊另一面的时候把PCB上两个应该是电容把，给弄掉了，折腾半天焊回去了。但是焊另一拍引脚时候还是除了问题，依旧把其他原件弄掉。原本成功的优盘也让我给搞坏了，拆了颗粒焊到另一个PCB上，拆的时候还弄断最边上一个引脚。悲剧的很。完整的那个颗粒焊上去也量产成功了。但是测试拷数据时候嫌自己拷的太多，等不耐烦直接拔掉了。结果再插就不认了，不知道什么原因。目前就剩两个实体了。颗粒应该还是好的，计划买个UP19的双贴PCB先弄回去，回头再做新的3.0优盘。烙铁让我磨薄了点，免得以后还会碰到旁边的原件。拖焊现在还算熟练，只是最后剩余的焊锡处理不好。弄坏的PCB就当交学费了。
