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[手机]拆机的逆过程,全球首发!手工DIY手机摄像头全过程 [复制链接]

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离线笑着无奈
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2011-09-17


显微镜下面的 FPC  BGA区域



已经焊好30W像素一侧的 FPC



待上的 200W像素 CMOS 芯片



锡膏



0201 封装的电容  0.1微法



准备上锡膏



钢片 对准焊盘



再来一张



涂好锡膏,最上面因为钢片上电容位置不对,所以只能手工去放锡膏,难看无所谓,等焊锡融化后就好了



放好电容和芯片,显微镜下得样子



上高温台,加热



全貌。左侧热的 右侧凉的



被加热的板子



焊接好之后上夹具,测试电气性能



夹具全貌


未完待续!!!!
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离线笑着无奈

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