这几天没事翻坛子，发现最近大家都在谈论这事，的确，花钱买U盘拆开以后发现使用的是不带字的芯片，心里也就没底了，最近从朋友那搞到一些固带芯片用来做测试，这种芯片也可以叫GOOD DIE芯片，到手以后贴到USB3.0的银灿板子上表现不是很好，读取120M，写入23M。放在那扔了几天一想，既然这样不如放在USB2.0的主控板上，手里正好还有坛子的联阳IT1167B主控板，于是又一次的叠焊开始了。下面上图：
焊接好的主控板和外壳
叠焊很简单，用这种办法很快就可以搞定
另外一面
装壳，S版主的主控板和外壳配合的严丝合缝，装上以后看着很舒服。
量产成功以后的截图
从这张图上可以看到4片F的情况
ATTO测试出来的数据总是有些虚高的
最后一张才是真实的持续读写速度。
最后再来说说成本吧，总成本130多点，这几天又订购了几十片F，其中包括16G的，到时候再用4片16G的叠焊下，好了，这贴就发到这了，欢迎各位讨论，说闲话的请绕道，因为那很没意思。
