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[联阳]4片叠焊32G量产成功,询联阳IT1167B主控R/B是否分开? [复制链接]

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离线mstr
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2012-04-07
今天入手一个论坛魅色U盘精灵DIY套件,叠焊了4片美光8G Flash共32G。量产成功。下面是测试图,读28M写23M。

问题来了:量产工具有Interleave功能。按我的理解,Interleave的原理是主控对几片Flash的R/B脚独立控制,读取每一片Flash的忙状态信息。
主控在向其中的一片Flash写数据而Flash还未接收完数据时,或者主控读Flash数据Flash还没输出完数据时,这一片Flash的R/B为忙状态,主控这时候就可以利用这个空闲给其他非忙状态的Flash写或读数据了。
这样,主控通过检测几片Flash的R/B脚状态,动态的调整数据的写入地址,以达到提高读写速度的目的。
可是我拿到套件后比较失望,一看在Flash管脚上的4、5、6、7脚是直接连接在一起的。也就是说这个套件是无法使用Interleae功能的。

论坛是否有人有IT116B的规格书或引脚定义,不知道IT1167B芯片本身是否支持Interleave功能,也即是主控芯片有4个或8个不同R/B脚?
我想用了Interleave速度是否会更快一些?
[ 此帖被mstr在2012-04-07 17:29重新编辑 ]
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离线dword

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