慧荣SM325AC+三星MLC,单帖->双贴->三贴->四贴->双贴叠焊,不同对齐情况详细速度测试!|U盘存储技术

离线羊村村长

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2012-05-10

— 本帖被鱼水情设置为精华(2012-05-11) —

之前得到一个Buffalo的U盘，拆开后看到板子是双面4个Flash焊位的，这种设计以前还是比较少见，但是由于每面有2个Flash焊位，所以板子很长，而且原来的外壳USB口盖子丢了，所以一直都丢在家里没怎么用.
相关帖子：
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一个比较少见的U盘品牌－－BUFFALO，修复、量产成功！（增加了速度测试结果）

最近从一个JMF601 8G SSD上拆下来4片2G的MLC Flash，记得这个板子主控是慧荣的SM325，就想着焊到这个板子上，顺便研究、验证一下单帖、双贴、三贴、四贴对速度的影响，这是村长以前没有详细研究过的，因此就有了这篇帖子！

－－－－－－－－－－－华丽丽的自定义分割线－－－－－－－－－－－

开工，先将原来板子上的２片F拆掉，将板子清洗干净

主控部分，可以看到是慧荣的SM325QF-AC，不知道和坛友们经常说的SM3252、SM3257有什么区别　

主控特写

空主控板插上电脑，ChipGenius识别的情况，识别到的主控是SM325AC，那么芯片上那个QF是什么意思

从JMF601 8G SSD上拆下来的Flash，三星的K9GAG08U0D

用FlashGenius查询，三星的MLC 2GB，第五代芯片，是不是速度会快一点？

第一步，单贴测试

空板时看到PCB上标识的Flash焊位为U2, U3, U6, U7，一般来说，从最小的标号焊应该没错

焊主控面靠近主控IC的Flash位, U2。注意板上没标识Flash的第一脚，我是借助原来上面的Flash知道哪边是第一脚的，U2字符那里就是第一脚

对准Flash引脚，上锡固定（焊第一个，所以记录了堆锡的过程，后面就直接上焊好的图了）

拖焊，保证引脚不虚焊，然后将引脚清理干净

检查一下焊接情况，靠近主控这边

另外一边，U2字符这里

检查没问题了，插上电脑，用ChipGenius先看看，Flash正确识别到了

Flash的详细情况，F在通道0

打开量产工具，Flash也识别到了,　2048M

查看Flash的详细情况，MLC, ID为EC D5 94 29，在Bank A的CE0上，和ChipGenius检查的结果一致！

设置好量产参数，开始量产

量产顺利完成，４个坏块

查看量产后Flash的情况，４个坏块

楼下继续。。。。。。

[ 此帖被羊村村长在2012-05-11 20:34重新编辑 ]

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