主要芯片规格一览：
(1)右上方的是英特尔NOR快闪记忆体:3050m0y0ce
(2)接着下来的是英飞凌337s3394的WEDGE/HSDPA芯片，支持3G。
(3)左边的是Skyworks公司功率放大器sky77340。
(4)英飞凌公司的SMP 3i 6820芯片–支持调制解调器和数据卡应用
(5)顶部的三个芯片，分别为TQM616035、TQM676031、TQM666032，由TriQunint出产的芯片，具有输入滤波器，线性功率放大器，双工器，耦合器等作用。
(6)英飞凌公司的BGA736 (Tri-Band HSDPA LNA),三频段HSDPA的低噪放大器
(7)英飞凌公司的338S0353 60814，EDGE/UMTS RF收发器，射频RF调谐器集成芯片，三星的EDGE手机也采用相关芯片。
(8)三星出产的ARM处理芯片，339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3 EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825，融入内存，但打上了Apple的标识，估计是专供产品了。
(9)SST SST25VF040B，对串行flash的读写，SIM卡读取。
(10)APPLE 338S0506 84BISPL，暂时无法获知相关资料。
(11)APPLE 338S0512 7511.101 ZPD816Y，暂时无法获知相关资料。
