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Email:Qingxing@office.weiphone.com解剖3G iP！现场报道，不断更新！敬请期待~！！后续还会更新芯片特写讲解，不过作者提到要小睡一下, 稍后发布。
一位青年男子提到他将会第一个解剖3G iPhone。让我们看看2代的内部结构究竟有些什么不同。
# 3G iPhone 包装外观
# 拆解前的标配陈列, DOCK需要另外购买了
1，通过别针类的东西打开外壳
2，解开下端的两个螺丝, 然后打开
3，可惜清晰地看到 SIM卡的位置。
4，显示屏组件，在之前一代的iPhone, 屏幕和玻璃是在一起的, 但是3G版本的则是分离的, 这算是个iPhone维修的好消息。
5，解开了6个螺丝后, 我们看到了屏幕和玻璃。
6，最后来一张总体的照片
7，看到“Do not remove”的字样
8，惊奇发现, 电池不是用焊接的了。
9，下端的连接器（充电口,MIC,喇叭）
10，主板详情（[右上角]Skyworks电源管理芯片
SKY77340）
11，主板整体照片
12，在主板的另一半，我们可以看到左边的ARM，型号：339S0036 ARM K4X16163PC-DGC3 EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825，以及下面的SIM卡插槽。三星内存也再一次被采用, 和第一代稍有不同, 型号：K4X1G153PC。
SMARTi Power 3i芯片也由一代的
X-GOLD208升级到
X-GOLD608
13，再来看看解开后的外壳内部
14，给电池单独照一张
15，都拆了, 看看所有的配件吧(由左到右：玻璃, LCD液晶屏幕, 主板和EMI, 天线和电池, 背部面板)后续还有一些主板相关的照片会公布, 更多新闻请关注：WEIPHONE新闻版[
本帖最后由 chris 于 2008-7-11 00:39 编辑 ]
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