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[银灿]新手银灿IS902E双贴+叠焊64GU盘,有图 [复制链接]

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离线zdh250
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2012-07-18
用的是IS902E主控双贴板,Flash芯片是intel 英特尔 25NM 16GB MLC (JS29F16B08CCME1),支持DDR。
叠焊用的芯片压引脚的方法在3楼后面。


材料(一块板,4块芯片)


芯片上板用锡固定


加锡


拖焊完成


清洗过后


双贴16G后


用来叠焊的芯片,采用前辈的方法将芯片脚反过来贴在平整的金属板上用平口螺丝刀压平即可。


来张反面的,已经压平了


9、10脚撬起来,不需叠焊,留着跳线用。


开始叠焊,对齐针脚加锡固定


一样的拖焊,完成的样子。


另一面拖焊完成


跳线,9 to 14,10 to 15,上面的细丝是棉签清洗时留下的。


双贴叠焊完成的样子,铜丝有点太长了。


完工,图片满了,下面发速度测试的图和DIY工具。
[ 此帖被鱼水情在2012-07-19 16:36重新编辑 ]
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关键词: 银灿IS902E叠焊
离线zdh250

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只看该作者 1楼 发表于: 2012-07-18

检测64G



量产,芯片识别正确



量产成功,1个坏块,不错哦。



windows 识别的大小



速度测试,USB3.0测的,没用USB2.0测了,很满意,比双贴写快了一倍,读快了60%以上。



这是双贴的USB3.0速度


下面发一些其它主控的速度测试图:


Phison(群联)UP19(PS2251-50) 镁光MLC8G(MT29F64G08CFAAA)×2叠焊 USB2.0,去了R8和R22



安国Alcor SC708(8708)MLC8G(MT29F64G08CFAAA) USB2.0,太慢了,感觉这个主控就清芯片还行。



联阳IT1167B MLC8G(JS29F64G08CAMDB)×2 USB2.0


IS902E 双贴镁光8G(MT29F64G08CFAAA) USB3.0



慧荣 SM3252+镁光8G(MT29F64G08CFAAA)MLC×2 USB2.0
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离线红牛

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只看该作者 2楼 发表于: 2012-07-18
对你的相机感兴趣
离线zdh250

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只看该作者 3楼 发表于: 2012-07-18
回 2楼(红牛) 的帖子
USB显微镜,也就是超级微距的相机,哈哈


我用的工具




三个镊子


必不可少的材料,后面是什么烟,没多少人知道吧?:)

压芯片引脚的方法如下:

工具







[ 此帖被zdh250在2012-07-18 23:38重新编辑 ]
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离线zhihaoxing

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只看该作者 4楼 发表于: 2012-07-18
flash多钱买的?
在线myrydddddd

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只看该作者 5楼 发表于: 2012-07-18
下面的图了、、、、、、、、、、、、、、、、、、
离线hxysmzj

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只看该作者 6楼 发表于: 2012-07-18
辛勤的劳动获得了汇报。
离线layke168

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只看该作者 7楼 发表于: 2012-07-18
好棒的叠焊啊,我前一段试着叠焊一下还是失败啊,羡慕啊,谢谢分享啊
离线my_digitcn

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只看该作者 8楼 发表于: 2012-07-18
赶上直播了?
离线羊村村长

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只看该作者 9楼 发表于: 2012-07-18
楼主你的微距真是拍的太爽了,Flash引脚照的异常清晰,就跟3D做的一样,太好了