最近淡季公司不怎么忙，就找一坏手机修修，算的上古董极了8250毛病是开机无信号，查出来是射频IC虚焊了 在网上淘到了总板主的钢网就开始重做BGA。在焊接过程中发现了好几个问题。
（1）芯片不好刮上锡浆，原因是刚网的厚度只有0.25MM用手拿着刮，可是我的手那个斗呀，就算勉强刮好了还没来得及吹焊呢，就已经一踏糊涂了，最后自己做了个小的治具把芯片和钢网都固定好了才吹焊成功，希望初次焊接的朋友留意一下，先自己DIY一个小治要省很多麻烦的
（2）吹焊好后的锡球明显偏小，根本不能焊在电路板上，试了几次都是一样的结果，后来怀疑锡浆的浓度不够，锡浆因为是保存在冰箱里的刚开始拿出来时有点结晶刮到芯片上后还觉的蛮厚实的，开始一加热就宿掉了一大半，后来就找了一块掉在公司刮锡台边上的好几天的的锡浆，一次搞定。因为我们公司是做电路板的平时总是在锡浆里加助焊济，就觉得锡浆越稀越好贴零件，而事实用在BGA焊接上是不行的，要上BGA的朋友最好还是买专用的锡浆，比较可靠
（3）芯片焊接到电路板上不水平。。这样会出现什么问题大家应该都知道的。虚焊。。因为是第一次焊BGA的芯片以为要按着芯片焊接，又错。。手有一点抖动都可能造成芯片焊接不良，最后干脆不安着芯片反而焊接成功了 大家要注意哦，上助焊济，摆好芯片直接吹就OK了
