手上有几片拆机的Flash，不知好坏，因为从Wing兄那里买的F清空器还在路上，但F已经焊到PCBA上（心急了，不好意思，还好手上有足够好的焊接工具，4-5次，PCBA应该还不止于坏，哈哈）……
上这片UP19的，是从一个坏的CF卡上拆下的东芝1GB，SLC的Flash，型号：TC58NVG3S0DTG00，4K Page。
PS：这个CF卡是我公司在产的产品上用的，研华定制的，读写速度飞快，之前一直没有机会得到坏了的，最近项目进入调程序和测试阶段，坏的自然就多了，拆开一看，才发现是SLC的，难怪！研华标称这是工业级的CF卡、60万次擦写次数（怀疑哦）……，不过确实是难得的高速度，就是容量有点憋屈……
公司买的全是1G的，要过2G或4G的，没成功，据说很贵。
再PS：CF卡中，此F焊在第一焊位（主控边），背面还有3个空位，主控是群联PS3006-L，不知能否重新量产？
找过坛里有人用PS3006做过SSD，但很早的事了。
貌似PS多了，转入正题！
从坛子下载的UP19支持列表中，刚好有这片F：
焊之……
焊脚特写，手机拍的，话说还不太会玩小米1S的微距，各位谅解：
自问焊的还可以，早几日在家里的Win7上试了试，没有认到F，看来各位大仙说的对，最好不要在Win7或Vista上搞量产……
公司这机子是WinXP-SP3了，拿到公司偷闲来搞一搞！公司里，我不是搞硬件或电气的，所以那边虽然有一堆的好焊接工具，也只能望而却步。所以很是折腾。今天来公司用XP量产，只是碰碰运气……
使用的量产工具，群联MPAll V3.20，坛子里下的，应该比较新。
一开始，顺利认到主控，并自动装好驱动，用ChipGenius v4000026b2(发帖时最新版)也认不到F。
（不上ChipGenius的图了，大家都懂的）
然后把PCBA朝Flash侧掰一些，或用物体抵住，则可以认到Flash，应该还是F焊接的接触问题了！！
先设置好MP工具的Setting：普通可移动盘，选的
2k@4k的BIN和FW，低格区域未设置低格容量（默认）。
又PS：我觉得此Flash是4K Page的，所以应该设为
2k@4k的设置，所以，这和DIY教程中的设置不同，教程中是量产一片镁光8G的MLC，8K的Page。
下图是教程量产成功的截图：教程用的是MPAll v3.16的工具，应该比较早了。
然后轻抵住PCBA后就可以认到Flash，尝试量产！居然可以让进度条走起来……
可是到内部显示的“Firmware”的m处，进度条死活不走了，看前面正常的情况，像是FW和BIN已经ISP下去了，可是重复了2次，重新认到的主控信息，还是2009年11月的，也就是UP19主板从未量产过的信息。
弹出的错误信息如下图：
并请注意：正常情况，量产8G的(DIY教程)，才只要23秒（23's），而我这个从进度停在“m”，再到出错，总时间为51秒（T: 51's）！
量产2次，依然如此！
请sean兄进来看看吧：
我有3个问题：
1. F焊接接触不良是一个根本原因，我会处理后再试。但可以看到，肯定没有连脚问题。
2. 我的量产工具是否可用？
3. 这片Flash是 1CE+1状态，56nm的F，手上另一片 K9LAG08U0M 2G的F（魅族M6上的），MLC，60nm的，看到UP19的F列表中也支持。这两片F是否都能用？
本人非处女的第二贴，谢谢sean兄先！也谢谢各位观赏。
有M愿意给的，我没意见，哈哈！
