慧荣科技(NASDAQ:SIMO)今日宣布推出三款SSD(Solid State Drive)控制芯片-SM2231(PATA接口；支持双信道)，SM2233(PATA接口；支持四信道)及SM2240(SATA接口；支持四通道)。此三款SSD控制芯片透过多项支持MLC最新技术，能有效提升SSD产品效能、增加产品稳定度与延长使用寿命，预期将带动SSD在UMPC(Ultra Mobile PC)、低价与主流笔记型计算机上的应用。
「我们很高兴宣布新一代SSD控制芯片的推出。」慧荣科技总经理苟嘉章表示：「SSD在笔记型计算机的应用未能普及，主要归因于目前90%以上的SSD都采用SLC Flash，而目前SLC Flash的成本仍偏高，是MLC Flash的两倍至三倍，换言之，MLC Flash是带领SSD进入笔记型计算机主流应用的唯一契机。然而MLC Flash目前一直未获广泛商业化应用，原因在于MLC Flash诸多架构性因素造成在使用上需要功能强大的SSD控制芯片，来克服闪存本身效能、稳定性与使用寿命等限制。慧荣新上市的SSD控制芯片能有效管理MLC Flash，进一步加速SSD在整体笔记型计算机市场的应用。」
苟嘉章进一步表示：「慧荣目前已是SSD控制芯片的市场领导者，尤其在低价计算机的领域。我们的SSD控制芯片在2008年第一季出货近100万片，全球第一，但这些产品主
要在支援SLC Flash。慧荣新一代的SSD控制芯片-SM2231、SM2233及SM2240能支持新一代的 40及30奈米制程的MLC Flash。凭借我们在闪存控制芯片领域所累积的十年的技术与丰富经验，相信可以有效地协助国际OEM大厂开发SSD相关产品。」
慧荣先进的全区均匀抹除(Global Wear Leveling)技术能有效延长SSD使用寿命 。透过此技术，所有NAND组件均被视为同一个内存单元，此时，SM2231、SM2233、SM2240控制芯片能将host端数据的逻辑性区块转换为物理性区块，并平均写于任一个NAND Flash组件之中，藉此降低同一组件重复写入机率，大幅提升SSD产品寿命。
SM2231、SM2233及SM2240支持先进的”Power Safe Protection”功能，能防止MLC
Flash在数据写入时因为电力突然的激增、下降或断电造成Paired Page数据的毁损，确保数据的完整性，提升 SSD产品的可靠性。此外，先进的除错管理(bit Error Handling)及坏块管理(Bad Block Management)同时也是增加SSD产品稳定性的二项重要关键技术。
此外，SM2233(PATA接口)及SM2240(SATA接口)支持SLC 与 MLC Hybrid SSD架构，能协助客户开发低成本与高效能及高耐久性的产品。例如，采用SM2240控制芯片，一个64GB的SSD产品可以采用8GB的SLC Flash与56GB的MLC Flash，透过先进的Hybrid技术，慧荣的SSD控制芯片能自动分析写入数据，将常处理的数据移到SLC Flash，不常处理的数据储存于MLC Flash。在Hybrid的架构下，SSD产品能有效将成本控制在纯MLC Flash的成本，并提高效能到纯SLC Flash的水平，藉此大幅提升客户SSD产品的竞争优势。
SM2231、SM2233、SM2240提供高效能的双信道与四信道SSD解决方案，应用范围囊括UMPC、低价与主流笔记型计算机。详细规格如下︰
SM2231
SM2233
SM2240
Host标准
PATA
PATA
SATAII
闪存界面
双通道；8CE/ch
四通道；16CE/ch
四通道；16CE/ch
效能
读：50MB/s
写：45MB/s
读：100MB/s
写：80MB/s
读：110MB/s
写：80MB/s
ECC支援
24bit per 1KB ECC
8bit per 512B ECC
8bit per 512B ECC
封装方式
TQFP-128
BGA-144
TQFP-128
目前SM2240的工程样品已可取得，SM2231与SM2233工程样品则预计于2008年7月完成。三者皆预计在2008年第四季进行量产。
