今天上午收到了数码之家赠送的主控板，UP19和IT1167B各两块，手头只有原来焊在安国708上的镁光MT29F32G08CBACA两枚，为了测试IT1167B的实力，还有受数码之家之惠，给个交代，交一份作业是必须的，所以只能拆下来。因为我有热风枪，所以拆FLASH并不是什么难事，过程就不展示了，有一块以前拆腾叠焊时没经验，折断了10脚，好在1CE的芯片，10脚是空脚，并不会影响什么。
下面是焊好以后各部分的图片，焊接、量产、测试都很快，但照相就花了我很长时间，手机很差，怎么都照不好，加上只用了酒精清洗，芯片引脚处残留不少白色的松香粉，所以看上很不漂亮，但实际焊接效果本人觉得还是不错的，焊点还算是圆滑的。
下面上贴好一片的测试图，量产时忘记截图了，反正很顺利：
贴好两片：
