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[其他][图+视频]强人用激光切割机制出双面印刷电路板 [复制链接]

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离线yytei

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2013-05-12

Rich Olson分享了他使用激光切割机制出双面印刷电路板的技术。不足的是这仍然有赖于化学品对铜箔板的蚀刻。但他的方法的确能够准确地一次性蚀刻电路板的两边，这用墨粉转移法是很难做到的。

Rich使用一个废弃的丙烯酸确保对齐。他把它放到激光切割机床上切割出板子的轮廓(这是图片中的空白部分)，然后拿走切下来的碎片，他就吧切出来的板子作为一个模板切割铜箔。准备好板子以后，两面都上色，再通过激光切割机在他希望去掉铜的地方燃烧掉表面覆盖物，不要错过他的视频哦。

flash: http://player.youku.com/player.php/sid/XNTU1NTMzNjQ4/v.swf

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离线又鸟又鸟射了

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离线bluenight

数码之家帮帮团

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离线edward3121

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