本人新手 注册上这个论坛才几个月 这个DIY的U盘是我的第6个U盘
我前面几个算是练手, 在大树那里买的4片UP19和1片安国主控 5片全部焊接成功 (量产的话就基本上是1天1个了
不熟悉!!)
那时候的心情我相信所以DIYer们是非常了解的!~ 兴奋外还是兴奋!~~~第1个亲自做的U盘诞生了 那时感觉自己好伟大哦!!(飘起来了
)
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下面开始正题:
二楼更新USB3.0测速 速度很蛋疼前天在亚马逊购入的U盘 帖子在这里:
拆!到手即拆!!雷克沙Lexar S70 64G 非萤火虫 惊喜+狂喜中!镁光正片!! 今天交作业啦。有什么不对的地方欢迎大家拍砖,共同进步!
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全过程高清图开始
这个是没有拆下F的照片:
准备开拆前的工作:用高温胶布包好主控板!!
风枪伺候。第一片F顺利吹下!准备吹第2片:
吹下2片F后的拍照留念
和老主控说拜拜~~~
吹下的F针脚很干净,基本不用处理啦!适合我这样的新手
主控正面:
主控反面,好像可以上LGA的F???不是很懂哦
准备上的擎泰SK6221主控板:
这里开始是焊接 手上太脏了 没有拍照 直接上焊接好的图--------一个字:脏!~
这里说明一下 我焊了2个SK6221板子,是一起做的 。另外一个是镁光大S的S7级别,卖家说是S7级别,(查了下:S7=没有经过测试的结算及送货)不过芯片上面标级别的地方给打磨掉了,谁也不知道是真是假,也不知道有别的方法测试没有,知道 的说下。SLC 8G的型号:MT29F64G08AFAAA 做的也是双贴为16G
下面就开始量产了 量产很简单木有什么问题 顺利完成!! 不像UP19到处是出错!~
很脏的说!!~~那就洗洗吧 工业酒精99+牙刷1把伺候
洗洗更健康:
洗完拿出了等着风干~~~~
来个焊接部位的图!一般化,和村长有很大距离,有待进步中~
没有问题就可以装壳啦:
透明壳子是很骚啊! 很符合骚版主发烧(骚)友的名字
。OK,收工!~
接下面量产+测试!~~~~~
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