PCB
东芝某盘 ，拆了F ，之前是 512G 的，没有对应的固件，应该是 东芝自己开发的
或者LSI他们俩一起开发的。爱谁谁，就是没有固件。
NAND
TH58TAG6S2FBA89 BGA132封装，TOGGLE DDR 1.0 SLC 单片 8G 共8片
作案工具
852，加热台，国产助焊剂 以及锡膏，钢网若干，不一一列举。
开卡工具
LSI 5.2.0 三星R478 以及32G 优盘一枚
下面上图片
温度显示不准，应该是这个板子上面的温度传感器不是LM73。
工具默认的是LM73，不管了。这个不重要。
60G的 SLC 能达到这个速度，已经很厉害了。
准备抛弃 240G 的MLC，用这个。
