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[擎泰]SK6221+MT29F64G08CFACB双贴叠焊_32G_MLC_DDR详细过程与每一步速度测试分享、总结 [复制链接]

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离线羊村村长
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2013-11-18
— 本帖被 發騷友 设置为精华(2014-02-13) —
说起来,这个U盘的诞生还比村长儿子诞生的早,在7月份就给坛友做好寄过去了的,不过之后儿子出生,就忙啊忙,一直没时间整理、发帖子

这个周末帮另外的坛友搞U盘,但是一直不成功,索性晚上就整理了一下以前的旧图片,发这个帖子来和大家分享。

主控板和Flash




空主控板识别


一、单贴

先单贴


检查引脚,主控旁边


检查引脚,写保护开关这边


单贴ChipGenius检测


单贴量产工具识别


设置量产参数


开始量产


量产成功


重新插拔后,CG识别


USB2.0测速,写13,读30,单贴速度都很不错了


USB3.0测速,写14.6,读108,读速度很快,不亏是DDR的


二、双贴
贴上背面


楼下继续。。。。。。
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关键词: SK6221叠焊MLC32GB
离线羊村村长

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只看该作者 1楼 发表于: 2013-11-18

双贴好了,检查引脚焊接情况

这两张照片拍的时候,相机镜头上可能粘上水了,中间那里有点模糊




双贴,ChipGenius识别


量产工具识别


开始量产


量产成功


USB2.0测速,写23, 读30。
比单贴时写速度提升了差不多1倍(76%)


USB3.0下测速,写29,读203。
写速度提升了1倍,读速度也提升了1倍


三、双贴,主控面叠焊,背面1层

正面叠焊








背面还是1层,没有叠焊哦


双贴、主控面叠焊、背面1层, ChipGenius识别


看详细的Flash情况,通道0是4CE,通道1还是2CE的


这种情况下,量产会怎么样呢?楼下继续。。。。。。



[ 此帖被羊村村长在2013-11-18 01:01重新编辑 ]
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只看该作者 2楼 发表于: 2013-11-18

双贴、主控面叠焊、背面1层焊接好了,看量产工具识别情况
和 CG一样,识别到了2通道,4CE,当然这是因为通道0有4CE的缘故,通道1实际还是2CE


这样直接量产的话,毫无疑问的会失败。
我们直接指定单贴叠焊


变成1个通道了


但是,量产工具还是无耻的失败了,001F的错误码表示CE数错误


四、单贴叠焊。
将背面Flash拆掉,保留主控面叠焊






CG识别,单通道了




量产工具识别,和刚才主控面叠焊、背面单贴时手动指定的一样


开始量产


量产成功了。不知道为啥刚才手动指定单通道、不要背面Flash量产失败?


量产成功后,CG识别,单通道


USB2.0测速,写23, 读30。和双贴基本一样


USB3.0测速,写29,读108,写速度和双贴一样,但是读速度就只有双贴的一半,看来双通道还真不是盖的


楼下继续。。。。。。




[ 此帖被羊村村长在2013-11-18 01:02重新编辑 ]
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只看该作者 3楼 发表于: 2013-11-18

五、双贴、叠焊

将背面的Flash补上,也叠焊








从侧面看焊好的情况


成品正面


成品背面


双贴叠焊,ChipGenius识别


看Flash详情,2个通道,每个通道都是4CE无误


量产工具识别,2通道,4CE


开始量产




量产成功


看一下坏块,每个CE有2个,很不错
注意,这里看到的几个CE的ID都变成0了,这是因为刚刚量产,等下重新插拔再看就正常了


重新插拔,再看详细信息,ID正常了


下面仍然是测速,详情请看楼下。。。。。。





[ 此帖被羊村村长在2013-11-18 01:03重新编辑 ]
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离线羊村村长

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只看该作者 4楼 发表于: 2013-11-18
双贴叠焊量产成功后,重新插拔,CG识别


USB2.0测速,写27,读30.
相比双贴、单贴叠焊的写速度提高了4M,读速度没变化


USB3.0测速,写53,读204。
相比较双贴,写速度写速度增加近1倍。读速度基本一样


用00版主的工具循环写、读测试3遍,没发现问题




h2testw测试通过


格式化成exFAT


再测速,基本没什么变化


格式化NTFS


再测速,基本看作没什么变化


关闭写保护开关,测试一下写保护功能,有作用。


最后,装上外壳,收工!







最后,来个总结
我们总共做了5种贴Flash的方案:
1、单贴
2、双贴
3、双贴、主控面叠焊,背面1层
4、单贴叠焊
5、双贴叠焊

其中,第3种“
双贴、主控面叠焊,背面1层”量产失败,即使手动指定单通道,量产仍然失败。在我个人感觉,手动指定单通道就是不要背面的Flash,应该和(4)的“单贴叠焊”一样效果才对啊,为什么量产不成功呢?这个我还没搞明白。

上面5中贴Flash方案中,4种量产成功并测速了,我们分别在 USB2.0、USB3.0下对这4种情况的测试做个对比,将速度图放在一起,来感受一下不同方案的速度变化

首先,USB2.0下



可以看出,USB2.0下,双通道肯定比单通道好,叠焊肯定比单贴好。双贴叠焊比双贴、单贴叠焊都好,但是提高有限

再看USB3.0下


在USB3.0下,因为带宽比USB2.0大,能充分发挥主控、Flash的潜力
USB2.0下,双贴相比单贴在写速度上增加76%,读速度基本没增加,因为30M基本接近USB2.0的极限了。
但在USB3.0下,双贴相比单贴,读、写速度都提升了1倍!

另外,USB2.0下,双贴,单贴叠焊的表现差不多,这也是受USB2.0带宽的限制。
在USB3.0下,双贴时的读速度是单贴叠焊的2倍,这充分说明双贴(双通道)的优势!

最后,即使在USB3.0下,双贴时,读速度都已经上200了。双贴叠焊时,写速度提升了一倍达到50,但读速度没有什么提升。

[ 此帖被羊村村长在2013-11-18 01:28重新编辑 ]
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只看该作者 5楼 发表于: 2013-11-18
赶上直播了!!!!
离线huakun888

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只看该作者 6楼 发表于: 2013-11-18
好贴顶一下……
离线令狐二中
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只看该作者 7楼 发表于: 2013-11-18
我想问哪里买空板子,主控,FLASH?

楼主留言:

村长淘宝店里有,呵呵

离线如影如梦

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只看该作者 8楼 发表于: 2013-11-18
内容好像一面贴F另一面叠焊就不行吧……还拆掉……不如双贴过后直接叠焊……多此一举
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离线echo317

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占楼观望村长
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