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全新一代Mac Pro那形如“垃圾筒”的傲娇身材下究竟隐藏着多少秘密？苹果的工业设计是如何达到如此水准的？还得看iFixit的完全专业拆解。
这次拆解的Mac Pro配备了四核处理器、12GB内存、FirePro D300双显卡、256GB固态硬盘、802.11ac无线网卡，基本上是最低配置了，不过内部结构设计是相通的。
OK，拆解开始：
苹果的产品一向“封闭”，极难拆开，还有专用螺丝，但是这里只需要滑开锁定开关即可拿掉外壳，简单得过分。
两块显卡并排，唯一破坏对称性的就是挂在第二块卡上的固态硬盘。
转过来一点，垂直的内存。
背部接口面板。
内存是标准的DDR3L DRAM，单条4GB，三条总容量12GB。很好取下哟。
T8螺丝刀拧掉一颗普通螺丝，即可拿下固态硬盘。
三星S4LN053X01-8030 ARM主控制器、三星K9HFGY8S5C-XCK0闪存颗粒、三星K4P4G324EB 512MB缓存颗粒。
是不是想起了新款MacBook Pro、MacBook Air？
底部的标签，可见型号为A1481，电压范围100-240V，全球畅通。
顶盖很容易拿下来，里边只有一个风扇，散热就靠它了。
风扇内景。
顶视图。巨大的三角形散热片，处理器、双显卡公用。
断开显卡与底座的连接。这是一种从未见过的新型接口，很多针脚，显然是苹果定制的，内部总线自然还是PCI-E。
显卡上的固定支架和普通显卡是差不多的，四颗螺丝。
显卡本身也是普通螺丝安装的，散热在内部。
两块显卡。
显卡正面：中央红色的是AMD FirePro D300 GPU核心，环绕周围橙色的是尔必达W2032BBBG 2Gb(256MB) GDDR5显存颗粒，八颗共2GB，右侧黄色的是SL 6336六相PWM供电控制器，支持轻负载效率增强、电流监控。
显卡背面：左上角绿色的是仙童半导体DD30AJ，左下角和右侧一排蓝色的是IR C F3575 CCIRP。
GPU核心，台湾制造，和桌面上的Pitcairn核心师出同门，也就是Radeon HD 7800、FirePro W7000的亲戚，1280个流处理器，显存位宽256-bit。
比较特殊的是，固态硬盘就挂在这块卡上。苹果也是第一家这么做的。或许可以参考学习学习？
底部是一块圆形(貌似第一次见)的子卡。
红色：Intel BD82C602J PCH芯片组(X79的服务器版本)
橙色：R4F2113 NLG A02 AE03376
黄色：ICS 932SQL435AL 3817528F
绿色：德州仪器LM393双路差分比较器
蓝色：MXIC 25L6406E 64Mb(8MB) COM串行Flash
背部只有一颗980 YFC LM4FS1BH，最新款MacBook Air上也有它，但仍不知道是啥。
掀开黑色的栅栏盖子，就能看到电源了，夹在主板和背部I/O子板之间。
电源线被藏了起来，但不容易移除。过了这一关，I/O子板和电源就分开了。
主板不难拿下。看到里边的CPU了么？
平常拆机我们都是从正面取CPU，这次反过来了，先看到的是CPU底部触点。
Xeon E5-1620 v2，Ivy Bridge-EP架构，四核心八线程，原始主频3.7GHz，睿频加速最高3.9GHz，三级缓存10MB，热设计功耗130W。标标准准的，可以自行更换、升级。
红色：LGA2011标准插座
橙色：SMSC 1428-7 3233E5A
黄色：IR C F3575 3X3YP
绿色：NXP PA9517A电平转换I2C总线中继器
蓝色：德州仪器58872D‘
另一侧只有Intersil ISL 6367混合数字双PWM供电控制器。
再来看看I/O子板。
正面芯片——
红色：博通BCM57762千兆以太网控制器
橙色：Intel DSL5520雷电2控制器
黄色：Fresco Logic FL1100四口USB 3.0主控制器
绿色：Parade PS8401A HDMI抖动信号去除中继器
蓝色：Delta 8904C-F
背面芯片——
红色：PLX PEX8723 PCI-E桥接芯片
橙色：另一颗Intel DSL5520雷电2控制器
黄色：Cirrus 4208-CRZ音频编码器(15寸MacBook Pro里也有它)
绿色：Intersil 14AIRZ F335QV
蓝色：德州仪器58888D
粉色：德州仪器58872D
左上角是标准的BR2032 CMOS电池。
电源不大很紧凑，输出电压12.1V、电流32.2A，额定功率450W，没有专门的散热，也要靠系统风扇。
再来看看中央的三角形散热设计。
I/O子板外壳。
上边有两颗M430 V380 H 39K CX88 G4、一颗M430 V380 H 39K CX7S G4，猜测可能是德州仪器MSP430 16位微控制器。
全体零件合影。维修难度指数8(最简单为10)。
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