通常大家拆内存这样的TSSOP封装芯片都是采用堆锡拖焊，并且用刀片撬动内存
这种方法虽然好用，但是如果拖焊时间久很容易造成焊盘脱落造成损失
今天教大家用塞尺辅助拆内存，手法熟练的话可以在30秒内将芯片焊下
而且完全不伤焊盘，甚至拆下芯片后的焊盘不要处理即可焊接新芯片
同时拆下的芯片管脚也不会折弯，清除上面多余焊锡后即可重新焊接
这是塞尺，西班牙造，薄钢片打造，由于时间久远已经生锈了，最厚1mm，最薄0.02mm
一般拆芯片用0.05mm或0.06mm的塞尺，太薄了太软不好用力
太厚了插不进去而且容易损伤焊盘
首先从芯片一端轻轻将塞尺插入芯片和PCB的缝隙里，
并且让塞尺的圆头部顶到最外层引脚和焊盘的夹角处
固定好要拆焊的PCB
给芯片脚上少量堆锡，堆锡长度以烙铁头有效接触面长度差不多
用烙铁熔化焊锡
下面是关键一步
焊锡熔化后，烙铁不动，先顺着芯片引脚排列方向轻推塞尺
待塞尺插入到芯片引脚和焊盘之间并能推动时开始移动烙铁
速度要和塞尺移动速度一致，尤其是要保持那一小堆锡也随着烙铁头走
如果一切顺利的话，塞尺就会将芯片引脚和焊盘分开一条薄薄的缝隙
中途可以停，如果锡不够了就补些锡
不要图快，一定要图稳
如果感觉顶不动或者阻力很大，一定不要使蛮力，这种情况一般是堆锡不够了或者烙铁移动太快所致
可以多加些锡并且把烙铁往后退一点就可以了
这是拆下芯片的焊盘，非常平整
只有左上角的部分在芯片松动的时候有些连锡
清理一下即可
最后需要注意的是：塞尺一定要用不锈钢这种不粘锡的，
对于那些便宜的塞尺很多不是不锈钢而容易粘上焊锡，
在塞尺上涂矿物油可以起到一定阻焊效果
如果塞尺上已经粘上锡了，那就不要用了，直接扔掉
否则就等着焊盘报废吧
