是这样的。我买了个金士顿 DT101 G2 32G 的U盘
检测参数如下:
ChipGenius
逻辑盘符 : H:\ 此分区容量: 29.1G
设备ID : VID = 0930 PID = 6545
设备序列号: 60A44C3FAE22ED71B97921A9
设备版本 : PMAP
设备制造商: Kingston
设备型号 : DataTraveler 2.0
当前协议 : USB2.0
输入电流 : 200mA
分区系统 : FAT32 是否激活 : 否
是否对齐 : 4032 KB 已扇区对齐
芯片制造商: 群联(Phison)
芯片型号 : PS2251-67
闪存颗粒 : 东芝(Toshiba) 闪存类型: MLC 制式: 24nm 页面: 8K
闪存识别码: 98DE9482 Flash型号: TC58NVG6D2GTA00(此值仅供参考)
U盘得分 : 46 分 (参考分值 >= 30 ,分值越大性能越好!)
固件版本 : 06.02.BA 固件日期: 2012.04.24
MPALL 的 GetInfo
通过刷固件后 U盘降容到16G ，这是为什么呢？在这里我得到了我想要的答案。
原因是我买的这个U盘采用的是PBA封装的。用正片工具识别不了另外的16G。
当然，我尝试过，用UPTOOL量产。但是量产后的速度不敢恭维。
之后，想着能不能通过其他方式，有容量又有速度呢？
于是开始了，实验之路。当然结果以失败告终。
我现在想知道的是，我这个U盘。用UPTOOL量产失败了。插上主机 LED 不亮，
尝试过短接方法。不知道我短接得是否正确，短接之后。电脑能识别了。
但是量产工具 MPALL 和 UPTOOL 都不能识别到 闪存识别码 都是0 不然就是 8 不然就是 4
下面上我拆下外壳后的图。由于是晚上照的图片。手机开了闪光，将就看下吧。
芯片上面的文字我都在图片上面标注出来了。希望对这方面擅长的师傅们帮忙参考参考。
我只需要能短接后正常量产的方法。谢谢大家了。也欢迎讨论。
补充一下，我短接是的 TC58NC2267G6F 芯片的 16/17脚
短接后提示图片
