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[电脑]10年前的极品,Sony VGN-S16C 笔记本换U记 [复制链接]

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离线flanker-e
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2014-07-26
机子到手大概情况是这样的,Intel Pentium M 1.5G处理器(以下均称奔腾M),i855芯片组,1G DDR 333 内存,ATI 9200M显卡,日立40G 4200转硬盘,松下康宝光驱。。。。。很古董是吧,但别忘了,在04年,这基本是顶级货色了

本来我都不想折腾的,但万恶的腾讯逼着我用14版本的QQ,各种卡顿,于是将魔爪伸向了老机,某宝花30块购入PM755处理器,准备好生开膛破肚整一火


10年前就运用了镁铝合金和碳纤维复合材料的上盖,实属难得。


底盖外侧为镁铝合金,里侧是PC+ABS塑料,只预留了一个挡板,维护性不是很好


扩展坞特写


LOGO特写,带独立无线网络开关,迅驰平台的开山之作。在0413.3寸的本子能做到带电池1.89kg,可见工业设计的水平


开盖图,两根512M DDR333内存,一个mini pci接口的Intel 2200BG无线网卡


用撬棍拨开键盘固定卡扣


拆掉剩下的底壳螺丝,撬起键盘,断开键盘的排线


面壳就可以轻松拿下


面壳背面集成了触摸板的控制排线,指示灯光,两个安桥扬声器以及开机键排线


扒开面壳,内脏展露无疑。光驱和硬盘占据了一半多的位置。还好各种发热大户都集中在出风口,热管都做了镀镍处理。集成度和如今的相比,差距还是挺大的。


出风口特写,原装东芝PWM风扇,电流只有0.25A,略微偏小,热管居然是焊接在风扇上方,这种设计我还没咋搞明白。

CPU部分是单独的散热模块,热管应该是穿fin工艺和鳍片和底座接触。

拆下CPU的散热模块,熟悉的奔腾M以及富士康代工的mPGA 479插槽








将插槽底部的开关旋转180度,CPU向上弹起,拿掉CPU后插槽如图所示



主角来袭。正如背景的4790K是如今LGA 1150插槽的霸主一样,PM755是当年855主板能兼容的最强CPU


左为PM755,右为奔腾MPM755的核心偏向于长方形


底部针脚特写,两款CPU底部电容都为12个。但右边的奔腾M却有着不少的空焊位。


从表格可以看出,两款CPU虽都是855配套,但一个是一代一个是二代,且核心代号,制程以及功耗均不同,所以点不亮的风险还是很大的。


不管那么多,先装上试试看。笔记本这类恶劣的环境用ACMX4硅脂再合适不过了。比7783的导热率高,还容易涂抹。一切就绪后开机!!!


人品爆发,一次点亮,赶快用CPU-Z测试,识别正常





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离线jabenough

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