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《路由DIY之一，换bga内存》
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除了上次用到的焊台 风枪，这次多加一个体式显微镜
nikon SMZ-1, 7~30倍无极变焦，主要是用来焊盘补点和植球补点用的
步骤原理其实跟上一篇换内存是一样的，只是比较繁琐，注意的细节更多，手法要求更高些
主角登场， TP的WR2041n v2.2
这个版本cpu用的挺好 QCA9558，
MIPS 74Kc 720MHz在TP高端路由用的挺多，老旗舰WDR7500也是用的这个u，缺点是这个u竟然搭配这DDR 内存，一般到64m，128m难找，扩容无望
主板是块烂板，交换芯片焊盘反复吹了几次，已经掉了几个空焊盘，但对这次手工不影响，如果u顺利吹成功，无线信号是会正常发出的，只不过获取不到IP地址
顺便把usb的数据线引出来吧
QCA9558的datasheet可以看到是两组usb接口的DP，DM，
显微镜下飞线引出，引线记得做上记号，否则不记得那个是数据正极
绿油绝缘焊盘间裸露的引线，并紫光固化
洗板水清理后的焊盘和固定过后的引线，焊盘我已经用吸锡带拖过了，所以很平整，数据引线走双绞减少干扰
下面到了cpu植球部分，这个9558我拆下来的时候不确定好坏，事先量了供电脚确定没有短路，以为就是好的了，其实一个集成的开关稳压电路已经坏了，我没查到，这是后话。
这u拆的时候，我没等焊点完全融化，所以拆下来有些点没沾锡已经氧化了，加上这u设计的时候焊盘是凹在电路板里，烙铁直接拖还镀不上，所以抹了些锡膏再235度吹化，再用烙铁走一遍，焊点亮了就行了
烙铁走完，冷却后查一遍焊盘，把特别突起的点用笔刀平着削掉
我植球还是没有用锡球，用的锡膏，钢网用的是55款一起的通用钢网（下面那张），新手这里务必用0.3mm的锡球，我用锡膏是因为我已经被上面那张苹果A8的钢网虐过了
这里用锡膏有个很大的缺点，就是这个钢网有点单薄，植出来的球相比原装的偏小，然后又因为单薄，刮锡膏的时候容易连脚，总之有米的换锡球和专用钢网
另外这cpu有点厚，为了方便植锡，垫在底下的纸巾要掏空掉几层，视芯片厚度而定我这里掏了8层
第一遍植球，fail，重来
第二遍，基本可以了，只有有几个点要单独处理下
处理完以后，同时记得对着点位图把usb数据线对应的四个点的球削矮，削一半
这样就可以吹上去了，吹之前焊盘抹助焊剂，对齐定位框，先预热，再355度100风量扫边吹
锡吹化以后，要用镊子尖小心的轻轻敲打cpu顶盖各处，因为锡膏植出的球达不到锡球的大小标准，敲打可以尽量使每个脚都连上，减小虚焊概率
但是不幸发生了，吹上去以后，我先测量供电是否有短路，结果发现图上电感和0R电阻这一路全是对地短路的
难道是我吹的时候锡连脚了？没办法只能拿下来查了
拆下u 先排查电感去到cpu对应的触点，发现是cpu短了。。。。。我去
红箭头指出电感去到了右下方6个焊盘点位
查datasheet对应位置
发现是cpu自带的1.2v 开关调整器（稳压）的输出点
说明cpu是坏的，又是无用功
，好吧板子收起来等新u吧
DIY过程一般不会一帆风顺，难免遇到这种郁闷的事情
[ 此帖被alan-rei在2018-11-04 09:16重新编辑 ]
