上一贴，隔了一个月了怕你们忘记了：实用版试水 贫民自制stm32开发板v2.0团购项目--第五帖|
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1669405 从核心板（也叫实用版）开始搞以后，到现在已经差不多两个月了，打样、团购和坛友自己去打的也差不多搞了1+平米的pcb了，感谢大家热心长久以来的支持，才有这个项目，并更新到了1.5
首先手上所有板子镇楼
然后我说说这货更新的心路历程吧
目前公布的有4个版本（除去坛友自行修改后自行打样的），其中已经生产出来了三个版本，最新的1.5还在工厂。
最老的1.1版本，主要是验证搞的打样，功能只有最小系统和io引出，数量比较少，根据除了我就3-4个坛友有
然后是团购的1.3版本，加入了锂电池充电管理，可以更多的利用pos机元件，加了401的中心大焊盘。这个版本是团购的主力，现在大多数坛友的手里都是这个版本
1.4版本，也是验证性打样，数量同样比较少，主要是这升级改动比较大。修改了晶振电路；修改了按键的位置，相对于之前版本的按键，不再会因为排针挡手而不方便按了；还有最令人兴奋的加入了
spi-flash焊盘，结合固件（后面会讲）可以进行flash烧录，
速度秒ch341，乃改路由之有用物品
1.5版本，就是现在在生产的，对1.4就行了一些小修改，主要是一些人性化设计，修正了一些bug。
主要更新就两处
boot0和res除了按键，还增加了排针，方便不喜欢按键，喜欢线调帽的小伙伴
然后修改了usb接口的焊盘，改为pos机上用的最多的那种usb母座，也是最耐操的座子，耐操技能升级get+
然后这是一些版本之间的对比图
从左到右，分别是1.4版本、1.3、1.1
背面图
顺序还是一样
看到了充电管理和flash的依次增加，利用率的上升
当然还有每次少不了的二维码
仔细看，1.3版本，可见按键还在两组排针之间，如果焊了排针，手伸进去就不容易了
背面有充电管理芯片，可以选焊，满足你们撸电池的欲望，当然接上电池就会直接供电，要开关的话，需要简单小改一下，自行发挥咯
然后是1.4的正面，可见按键位置修改了，晶振也进行了一些修改
背面当然是加了flash焊盘咯，充电管理为了腾空位置，也进行了调整
焊接好的对比图（1.1与1.4）
正面
usb可以这样加固，应该抗击各种暴力了吧
背面
还有张在下载调试的图
1.5版本就给你们点神秘感咯，反正也没有实物图，3d效果图我也不放了
当然还有点另外的惊喜，我就是不说是啥
最后我们说说这帖子的重点，
25系列flash芯片的烧录器目前使用的是由这位大神提供的固件
http://blog.dword1511.info/?p=4107开源工程：
http://flashrom.org/现况是在1.4和1.5版本的核心板上可直接使用该固件（晶振8m），usb部分电路完整，直接刷入固件
在pos机上
暂时不支持，两个瓶颈，pos机上使用的SPI2接口（使用PB12、13、1、15）和12m晶振；而固件是在SPI1接口实现的（使用PA4、5、6、7）和晶振8m。最好的方法就是使用核心板，如果你喜欢折腾，也可以飞线操作，
PA4-CS
PA5-SCK
PA6-MISO
PA7-MOSI飞线到flash芯片，并修改晶振为8m，修改usb上拉电阻使其能枚举到USB
修改晶振和USB可以参考这里：
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1692562折腾很麻烦，我倒是很懒
这货目前的特点是速度快，比ch341好的不是一点点，实测，从pos机拆下来的4m的flash，型号MX25L3206E
读取约10s，擦除约60秒,空白片写满数据并校验用时约45秒，写满数据a的情况下，使用自动完成（即读取 擦除 写入 校验）写满数据B用时1分38秒，速度很给力
但是，操作有点麻烦，习惯图形化操作的坛友可能很不习惯
先下载好固件和操作软件，解压，固件刷入核心板上的单片机，焊好usb和flash还有晶振8m,安装vcp驱动
核心板通过usb插入电脑，能在设备管理器看见串口设备，记下串口号
第一步，按快捷键win+R打开运行
输入CMD并运行，可以看见黑框命令行界面
总共要以下操作命令
f:
cd F:\xxxxxxxxxx\flashrom0.961
flashrom -p serprog:dev=\\.\com28:115200
flashrom -p serprog:dev=\\.\com28:115200 -c MX25L3206E -r f:\save1.bin
flashrom -p serprog:dev=\\.\com28:115200 -c MX25L3206E -E
flashrom -p serprog:dev=\\.\com28:115200 -c MX25L3206E -w f:\save1.bin
flashrom -p serprog:dev=\\.\com28:115200 -c MX25L3206E -v f:\save1.bin
第一条是转到刚才下载的程序的盘符，我的在f盘，所以转到f盘
第二条cd命令，是装的该盘符下的程序所在文件夹
第三条命令是读取芯片信息，从第三条起，
需要修改串口号，也就是你的核心板插入后的串口号，比如我的是28，就写28
波特率不用修改，虚拟串口不存在波特率问题
第四条是读取指定型号芯片的固件到指定地址，需要修改的地方，串口号改为实际号，芯片型号改为你焊接上的
实际芯片型号，
文件储存地址后面的以此类推，该修改的地方都需要修改
第五条是擦除芯片
第六条是写入固件，地址要写固件地址
第六条是校验
这种烧录方式就是麻烦，喜欢折腾就上，懒的就用ch341，慢点多等会;或者土豪直接上txw100吧
资料下载链接百度云http://pan.baidu.com/s/1c0YHNxQ 密码: dugc相关资料更新网站，为这个开发板专门建的，国内访问可能有点慢https://stm32-posystorage.rhcloud.comgithub：https://github.com/posystorage/stm32-tiny [ 此帖被2545889167在2016-06-20 19:57重新编辑 ]
