用16口的迅捷百兆交换机做壳体，买了一块16mm厚的进口T651铝合金板。为保证加热温度，功率不能太小，选择用4根350W的加热管，规格是8*250mm。交换机宽为180mm，铝板切成255*180的尺寸并钻孔，隔热板用1mm厚的不锈钢板与铝板同尺寸。
装好外壳，温度设定260度，下面是持续加热中，最后稳定在设定温度
加热板左边的机壳钻出通风孔，做成冷风台，快速给焊接好的PCB降温，同时给机壳内的电路降温。因为加热和降温的两个平面有落差，焊接好的PCB需“拿到”降温台上，不能直接“推到”上面，否则PCB上的元件焊锡因为没有固化容易使元件错位。因为用的次数不多，自己注意点就是了，也不想大折腾了。
