接前两贴
1 2 ，这个是第三块，元件封装都小多了，主要是电源部分，集成度也更高，传输部分提供2个千兆接口，一个电口一个光口
前接口面板，调测口集成到USB口上，需要外接USB转网口的线。最左侧的是GE电口，第二个是GE光口，第三个是FE光口，后面接口都一样，只不过用在移动3G上的话百兆带宽都用不完，LTE单扇区才只需要120M带宽
电源部分，TI的TPS54620已经小的没MOS管大了
右下角那个
STPS41L30CG一直没变，低压降大电流肖特基整流管
DC-DC部分，TI的TPS54620太小了，没拍清楚
左下角的就是
TPS54620，6A同步降压，总共3个，都非常小
右上角是华为海思的SD5000RBI，没有资料
LATTICE的
LCMXO1200C ，规格比WMPT高了一倍，1200个LUT
下面那个是
74LVT16245B,16位3态总线收发器
最上边的TI的
74LVC08A，4个2输入与门，下面这些就电容电感还能看清楚型号
AD80288高速精密放大器，
百度百科也有资料
右下方是122.88M的有源晶振
五十四所得10M大晶振
下面是Marvell的
98DX-BIH2，三层路由控制IC，资料很少
大散热片周围的镁光RAM，30K77 D9PSH 没查到资料
左上角博通的
BCM5241,Single-Port MII 10/100BASE-TX Transceiver
最大的国家半导体的38AF4JUG3 KO4808BISQ，查不到资料
左侧MARVELL的88E1322-BAM2,千兆光口收发
右边是DALLAS的实时时钟，型号
DS1687 左侧GPS馈线防雷TVS，机上供电都直接集成到主板上了。
千兆电口的网络变压器
G2411CGFNR黄色的
14K621,氧化锌压敏电阻
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