之前修好发帖几乎还是热乎的：
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=990213兴高采烈的再次投资，买了机箱，内存条。。。折合小两百吧
在期待快递小哥电话的每一次等待渡过一天一天
终于到了。。。内牛满面
主板硬盘内存装进机箱---很快，装系统---熟练，导数据---等待中惬意的期待
突然。。。usb出错，文件复制失败
插usb3.0的移动硬盘，u盘，统统不识别。系统中找不到usb3.0控制器
重装系统，未果。我勒个去。。。这破主板花这么大气力修好，不就是为了这usb3.0吗
拆下主板，修吧。先找图纸，USB3.0是外置控制器，型号Renesas NEC的upD720202，采用PCIE总线，2个口
图纸很难找，不过还是偶然机会找到了。结果在之前修这个主板的时候，有一张不全的图纸里面，USB3.0控制器正是这个
先简单的量一下各输入电源电压，1.05和3.3均正常。晶振电压正常，SPI FLASH电压正常。补焊了一下，故障依旧
又研究了一下几个控制信号，正常
最后不得不研究PCI-E总线，2个网卡，声卡，usb3.0控制器，插槽，都是在这个总线上。这个总线比较简单，本质上就TX，RX，CLK，但都是差分线路，所以一共是3对，6条线
这3对线的电压应该是基本对等的，在线测量下来，的确有一根是异常的（TX的其中一根）。关机测对地电阻，好的一根有电阻，对等的一根，电阻无穷大
PCI-E总线是从南桥出来，也就是NM10出来。难道又是南桥不良？唯独这个不良？俺又用经典一招，一阳指按压南桥，发现按压就有阻值，放开就无穷大。哈哈，又是你
下图右边，uc1到uc4就是2对差分线，其中uc2对地电阻无穷大
这下好办了，重新焊呗
不想这又成为梦魇的开始
加焊这个事情，简单。BGA芯片周围抹上焊膏，热风300度，风力适中。。。看到下面呼呼冒焊膏的时候，镊子碰触芯片，少许位移随即复位弹回。很爽，很顺，成功率估计99.999%
洗板水清洗，晾干，测试usb3.0的tx那根不良引线的电阻，呵呵，有了
怀着必胜的心情，插电，开机。。。。我勒个去
开机无反应。。。呵呵了
重新加焊，失败
重新加焊，失败
重新加焊，失败
重新加焊，失败
每次都对自己说，这是最后一次
好像有四五次。。。心都凉了。。。我新投资的内存，机箱。。。我花几个月修好的主板。难道芯片又坏了。。。这下回到原点了
以我的个性，太轴，不能放弃
热风吹下芯片。。。焊盘上又少了几个焊点。。。我勒个去。。。冰冷的心再次急冻。查了一下datasheet，大概也也是无用的点。还安慰自己不用的点因为没有下面和旁边没有连线，所以容易掉
好吧，重新植球，顺利
薄薄的在焊盘上抹上最好的焊膏，上焊台，吹热后。没有焊膏噗噗噗往外冒，也不知道是不是化锡了。。。大概好的时候，用镊子触碰，有弹回动作
冷却后，洗板水都没洗。直接开电。。。yeah。。。功夫不负有心人。点亮，同时USB3.0的控制器也出来了
这是最后装进机箱的效果
好了，总结一下：
对于很轻薄很小的BGA芯片，特别是管脚很密的
不能用大量的焊膏来焊接
因为焊膏加热后，会产生气体，甚至是在BGA芯片底部产生气爆
这样的结果就是，芯片被抬起来，或者下面很密的锡球，会在气体推动下，连接起来
BGA拆下来的时候，的确发现芯片四个角部分在焊盘上，有连锡的情况
正确的做法，BGA芯片植球后，要清洗干净残余焊膏。同时，焊盘上的焊膏，尽量的涂薄。焊膏的选择也很重要，尽量用七八十以上的（左边那个）
下图是NM10 芯片底部的管脚，的确很细很密。芯片也很轻薄
完！
