为了充实十一假期，利用这段时间做了一个小东西，很多网友对双面板感兴趣，但是对制作工艺不太了解，那我这篇文章说不定能帮点忙，不多说了，直接上图了，O(∩_∩)O~ 应网友的要求，现在加上一些必要文字说明，更多的是需要大家看图意会，O(∩_∩)O~ 1。先设计好原理图和PCB（我使用的软件是Altium Designer winter 09），任何一种PCB设计软件用熟了以后都很强！ 2.使用激光打印机打印正反两面PCB，还有顶层丝印，这次我做的这块板子最后没弄丝印，做丝印也很简单，在PCB顶层用自喷漆碰一层颜色，黑色除外！然后把丝印层对准好以后，送入过塑机过塑一遍，等板子自然冷却后，揭开转印纸，丝印就做好了。在这要强调两点，第一，打印PCB时一定要打印出焊盘里面的孔，可以方便以后的步骤，方便定位打孔！第二，在打印顶层电路板，和丝印层时，一定要记住镜像打印！自己好好想想是为什么。 用粗砂纸先打磨PCB覆铜板，在电子市场有卖，价格不等，以基板是环氧树脂的PCB质量较好，但是价格较高！
做双面板的难度在精确定位上面，也就是说两层的PCB能否在所有的焊盘上重合！我才用的方法是，用大头针先在打印好的底层PCB转印纸上选一些关键焊盘，用大头针穿透焊盘中心，至少要选3个点吧，三点确定一个平面，一般更具具体的情况，适当的选一些定位点，然后用胶带固定底层转印纸到覆铜板上，然后用钻头在针扎的孔位置打孔，电钻要竖直，不要偏！同理在相应的顶层PCB转印纸上，用大头针戳穿与底层相对于的焊盘，然后把两层PCB转印纸对准相应定位点，这样就可以精确的对孔了，然后用胶带粘合住两层PCB，不要有褶皱，每个工序都很重要，大家不要马虎！ 送入过塑机中过塑，因为是双面板，所以要多过塑几遍！温度我是开到最大200度，过塑10~20遍，然后自然冷却，这时你会发现转印纸有点起皱了，主要是两种材料的比热不一样，没多大影响，冷却后就可以轻轻的揭去表层转印纸，如果有的地方转印的不好，用油性记号笔休整一下，然后就可以送去化学腐蚀（烂板） 从新设计了一个新版本，比上面的难度要大，O(∩_∩)O~这里有更多的单面板，(*^__^*) 嘻嘻…… http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=123910&fpage=2 http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=119192 http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=123826 [ 此帖被solidwants在2009-12-26 22:19重新编辑 ]
